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LT3804EFE#PBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源控制器,监视器,封装:28-TSSOP-EP
  • 技术参数:IC SECONDARY SIDE CTRLR 28TSSOP
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LT3804EFE#PBF 技术参数详情:

LT3804EFE#PBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计的高性能次级侧同步整流控制器,专为高效率隔离式开关电源拓扑结构优化。该器件采用先进的28引脚TSSOP封装,其核心架构旨在精确控制次级侧的MOSFET开关,以取代传统肖特基二极管整流器,从而显著降低传导损耗并提升整体电源转换效率。其工作逻辑通过检测同步整流MOSFET的漏源电压(V_DS)来实现精准的导通与关断时序控制,有效避免了反向导通和共态导通的风险,确保了系统的可靠性与稳定性。

该控制器集成了多项关键功能特性以简化设计并增强性能。其宽范围供电电压(8V至25V)使其能够灵活适应多种输出电压的电源系统。器件内部集成了高压偏置稳压器,可直接从变压器辅助绕组取电,简化了外围供电电路。同时,其极低的静态工作电流(典型值9mA)有助于提升轻载和空载条件下的效率,满足现代节能标准的要求。控制器具备快速关断能力,能够应对负载的瞬态变化,确保输出电压的稳定。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,保证了在严苛环境下的可靠运行。

在接口与参数方面,LT3804EFE#PBF提供了简洁而强大的控制引脚。其主要通过GATE引脚驱动外部N沟道MOSFET,驱动能力经过优化以降低开关损耗。供电引脚(VCC)具有宽压输入和欠压锁定(UVLO)保护功能。器件采用表面贴装型封装,便于自动化生产并节省PCB空间。对于需要可靠元器件供应和技术支持的设计团队,可以通过ADI中国代理获取完整的器件资料、评估板以及本土化的应用支持。这些参数共同构成了一个坚固、高效且易于设计的同步整流解决方案。

基于其技术特点,LT3804EFE#PBF非常适合应用于对效率和功率密度有高要求的AC-DC电源适配器、USB PD充电器、通信电源以及工业电源系统中。它尤其适用于反激式(Flyback)拓扑,能够有效解决次级侧整流带来的损耗问题,帮助电源设计达到更高的能效等级,如CoC V5、DoE Level VI等。其稳健的设计也使其成为需要高可靠性和宽温度工作范围的汽车电子、户外设备等应用的理想选择。

  • 型号:LT3804EFE#PBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:28-TSSOP-EP
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源控制器,监视器
  • 描述:IC SECONDARY SIDE CTRLR 28TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 应用:次级侧控制器
  • 电压 - 输入:-
  • 电压 - 供电:8V ~ 25V
  • 电流 - 供电:9 mA
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:28-SOIC(0.173,4.40mm 宽)焊盘
  • 供应商器件封装:28-TSSOP-EP
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LT3804EFE#PBF是ADI推出的一款次级侧同步整流控制器IC,采用28-SOIC封装,属于有源的电源管理控制器系列。该器件专为提升隔离式开关电源的转换效率而设计,通过精确控制外部MOSFET替代传统的整流二极管,从而大幅降低次级侧的传导损耗。

其核心优势在于8V至25V的宽供电电压范围仅9mA的低供电电流,这使其能够高效地从变压器辅助绕组获取工作电源,并在轻载时保持优异能效。器件支持-40°C至125°C的工业级工作温度,采用表面贴装形式,确保了其在严苛环境下的高可靠性和易于生产制造的特性,是紧凑型高效电源设计的理想选择。

HMC694-DIE:模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz
AD534:内部调整的精密IC乘法器
HMC370:x4有源倍频器SMT,14.4 - 16.4 GHz Fout
LTC4010:高效独立型镍电池充电器
AD9059:双核、8位、60 MSPS ADC
HMC849A:高隔离SPDT非反射开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz
ADG725:差分16通道、串行控制、3.5 Ω 1.8 V至5.5 V、±2.5 V、模拟多路复用器
HMC636:高IP3 SMT放大器,0.2 - 4.0 GHz
HMC609-DIE:低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz
RH1021-7:精准 7V 基准
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