
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性 + 开关,封装:20-TSSOP-EP
- 技术参数:IC REG TRPL BUCK/BST/LNR 20TSSOP
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LT3570IFE#TRPBF是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高度集成的电源管理芯片,采用20引脚TSSOP封装,专为需要多路、高效率、紧凑型电源解决方案的复杂系统而设计。该器件在一个单片IC内集成了两个独立的同步降压稳压器和一个升压/降压控制器,构成了一个完整的三路输出电源系统。其核心架构基于开关频率可调的电流模式控制,两个降压通道均集成了功率MOSFET,而第三个通道则作为控制器,为设计提供了高度的灵活性,允许工程师根据具体负载需求选择外部功率元件,从而实现从极低到较高电流的广泛覆盖。
该芯片的功能特点突出体现在其宽输入电压范围和高效能表现上。2.5V至36V的宽输入电压范围使其能够直接适配多种输入源,包括汽车电池、工业总线或未经稳压的适配器,极大地简化了前端电源设计。两个主降压通道均能提供高达1.5A的连续输出电流,输出电压可低至0.8V,非常适合为现代低电压核心逻辑(如FPGA、DSP、微处理器)供电。其开关频率可在500kHz至2.1MHz的宽范围内编程,这允许设计者在效率、外部元件尺寸和电磁干扰(EMI)性能之间进行优化权衡,高频操作有助于使用更小尺寸的电感和电容,实现更紧凑的电路板布局。
在接口与关键参数方面,除了宽输入范围和可调频率,LT3570IFE#TRPBF还具备强大的鲁棒性,其工作温度范围为-40°C至125°C的扩展工业级标准,确保了在恶劣环境下的可靠运行。每个通道都具备独立的使能控制和软启动功能,支持电源定序,这对于需要特定上电/断电顺序以避免闩锁或损坏的敏感多电压系统至关重要。其表面贴装型封装和卷带(TR)包装也完全符合现代自动化贴装生产的需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
基于其高度集成和灵活配置的特性,该芯片的应用场景非常广泛。它非常适合空间受限且需要多路高效电源的场合,例如汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)模块、工业自动化控制器、测试测量设备以及通信基础设施。在汽车电子中,其宽输入电压和宽温特性能够应对冷启动和负载突降等严苛条件;在工业领域,其多路输出能力可以同时为系统的模拟电路、数字核心和接口电路供电,简化了整个电源架构,提升了系统可靠性和功率密度。
- 型号:LT3570IFE#TRPBF
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-TSSOP-EP
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性 + 开关
- 描述:IC REG TRPL BUCK/BST/LNR 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 拓扑:降压(1),升压(1),线性(LDO)(1)
- 输出数:3
- 频率 - 开关:500kHz ~ 2.1MHz
- 电压/电流 - 输出 1:可调至 0.8V,1.5A
- 电压/电流 - 输出 2:可调至 0.8V,1.5A
- 电压/电流 - 输出 3:控制器
- 带 LED 驱动器:无
- 带监控器:无
- 带定序器:无
- 电压 - 供电:2.5V ~ 36V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)焊盘
- 供应商器件封装:20-TSSOP-EP
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LT3570IFE#TRPBF是一款由ADI(Analog Devices)生产的三路输出电源管理集成电路,属于电源管理IC中的稳压器类别,集成了线性与开关式拓扑。该器件采用20-TSSOP表面贴装封装,以卷带形式供货,目前为有源状态。
其核心卖点在于高度集成与设计灵活性。芯片内部包含两个完整的同步降压稳压器(Buck)和一个升压/降压控制器(Boost/Buck Controller),共计三路输出。两个降压通道均能提供高达1.5A的输出电流,且输出电压可从0.8V起调,满足现代低电压、大电流负载需求。开关频率可在500kHz至2.1MHz范围内编程,允许在效率与元件尺寸间进行优化。其宽达2.5V至36V的输入电压范围以及-40°C至125°C的扩展工作温度,使其能够适应汽车、工业等严苛环境下的多种应用场景。



















