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LT1763IS8-3.3#TRPBF 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性,封装:8-SO
  • 技术参数:IC REG LINEAR 3.3V 500MA 8-SO
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LT1763IS8-3.3#TRPBF 技术参数详情:

LT1763IS8-3.3#TRPBF是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、低压差线性稳压器(LDO),采用紧凑的8引脚SOIC封装。该器件基于精密基准电压源和低噪声误差放大器架构,结合了高性能双极型工艺与CMOS工艺的优势,实现了在宽输入电压范围内(最高可达20V)稳定输出3.3V固定电压。其内部集成了一个低导通电阻的PNP调整管,这是实现低压差特性的关键,在提供500mA满载输出电流时,其典型压差仅为300mV,最大值也控制在0.45V以内,显著降低了功率损耗和热设计压力。

该稳压器的核心优势在于其卓越的电源抑制比(PSRR)和低输出噪声特性。在120Hz频率下,其PSRR高达65dB,能有效滤除来自上游电源的纹波干扰,为敏感的模拟或射频电路提供极其纯净的电源。器件内置了全面的保护电路,包括过流保护、超温关断以及反极性保护功能,确保了在异常工作条件下的高可靠性。通过专用的使能引脚,用户可以实现对稳压器输出的逻辑控制,便于构建低功耗的电源管理系统。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至125°C,适合在严苛的环境下稳定运行。

在电气参数方面,LT1763IS8-3.3#TRPBF提供了固定3.3V输出,最大输出电流为500mA,能够满足大多数中等功率负载的需求。其宽输入电压范围使其能够轻松适配从5V、12V等常见总线电压降压至3.3V的应用。器件采用表面贴装型8-SOIC封装,便于自动化生产并节省电路板空间。对于需要可靠、高质量元器件的工程师,通过正规的ADI中国代理进行采购是确保产品正品和获得技术支持的重要途径。

这款稳压器非常适合应用于对电源噪声敏感或空间受限的电子系统中。典型应用场景包括但不限于:工业传感器和PLC模块的模拟前端供电、便携式医疗设备的精密电源、通信设备中的射频模块供电、以及由电池或未稳压适配器供电的各类嵌入式系统。其高PSRR特性使其成为为数据转换器(ADC/DAC)、运算放大器、压控振荡器(VCO)等关键模拟器件供电的理想选择,确保系统整体性能不受电源噪声影响。

  • 型号:LT1763IS8-3.3#TRPBF
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
  • 描述:IC REG LINEAR 3.3V 500MA 8-SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 输出配置:正
  • 输出类型:固定
  • 稳压器数:1
  • 电压 - 输入(最大值):20V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):3.3V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电压降(最大值):0.45V @ 500mA
  • 电流 - 输出:500mA
  • 电流 - 静态 (Iq):-
  • 电流 - 供电(最大值):-
  • PSRR:65dB(120Hz)
  • 控制特性:使能
  • 保护功能:过流,超温,反极性
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • LT1763IS8-3.3#TRPBF优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

LT1763IS8-3.3#TRPBF是一款固定输出3.3V、500mA的低压差线性稳压器。其设计旨在提供高精度、低噪声的电源输出,关键参数包括高达20V的宽输入电压范围和满载时仅0.45V的最大压差,这使其在输入输出电压差较小时仍能高效工作,减少功率浪费。

该器件具备65dB(120Hz)的高电源抑制比(PSRR),能显著抑制输入电源的纹波,输出洁净的电压。同时,它集成了使能控制、过流、超温和反极性保护功能,确保了操作的灵活性与系统的鲁棒性。其工业级工作温度范围(-40°C至125°C)和8-SOIC表面贴装封装,使其能够适应各种苛刻环境下的紧凑型电路板设计需求。

AD7767:24位、15mW、109 dB、128/64/32 kSPS模数转换器
ADUC845:集成嵌入式62 kB Flash和单周期MCU的MicroConverter多通道24/16位ADC
ADSP-TS101S:300 MHz TigerSHARC处理器,内置6 Mb片内SRAM
LTC2315-12:采用 TSOT 封装的 12 位、5Msps、串行采样 ADC
HMC820:集成VCO的小数N分频PLL,采用SMT封装,1095 – 1275,2190 – 2550,4380 – 5100 MHz
LTM4637:20A DC/DC μModule 降压型稳压器
AD7703:20位Σ-Δ ADC
ADN8835:超紧凑3 A热电冷却器(TEC)控制器
AD9689:14位、2.0 GSPS/2.6 GSPS、JESD204B双通道模数转换器
LT1634:微功率精准并联电压基准
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