
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:16-QFN(3x3)
- 技术参数:IC DIVIDER BICMOS SIGE LN 16-QFN
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC905LP3ETR是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、固定分频比的射频分频器芯片。该器件基于先进的SiGe BiCMOS工艺技术构建,这一工艺融合了硅锗异质结双极晶体管(HBT)的高频、高线性度特性与标准CMOS工艺的集成度与成本优势,为器件在高达6GHz的宽频带范围内实现稳定、低噪声的整数分频操作奠定了坚实的物理基础。其内部核心是一个经过精密设计的数字分频器链,能够对输入的射频信号执行可靠的÷2分频操作,输出信号的相位噪声性能优异,几乎不引入额外的抖动,这对于维持通信系统或测试设备中的信号质量至关重要。
该分频器具备出色的功能特性。其工作频率范围覆盖直流(DC)至6GHz,这一宽频带设计使其能够兼容从S波段到C波段的多种常见射频应用频段,通用性极强。芯片采用单电源供电,典型工作电压为+3.3V或+5V,电源管理设计简洁高效。其输入接口设计灵活,支持交流(AC)耦合或直流(DC)耦合方式,能够适应不同的信号源环境;输出为标准的低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)电平,具有驱动能力强、边沿速率快的特点,便于与后续的高速逻辑或混合信号电路直接连接。在电气参数方面,该器件在整个工作频带内保持了良好的输入回波损耗,并具有极低的附加相位噪声,确保分频过程对系统整体噪声系数的恶化影响最小。
在接口与封装方面,HMC905LP3ETR采用紧凑的16引脚、3mm x 3mm QFN(四方扁平无引线)封装,符合表面贴装(SMT)工艺要求,非常适合高密度PCB板设计。其卷带(TR)包装形式适配自动化贴片生产线,有利于大规模、高效率的制造。该器件的工作温度范围符合工业级标准,确保了在各种环境条件下的可靠性。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过正规的ADI代理渠道获取产品、数据手册以及深入的应用指导。
凭借其宽频带、高性能和易于集成的特点,该芯片广泛应用于无线通信基础设施、微波点对点无线电、卫星通信系统、航空航天电子以及高精度的测试与测量设备(如频谱分析仪、信号发生器)中。在频率合成器(PLL)电路中,它常作为前置预分频器或后置驱动分频器,用于扩展VCO(压控振荡器)的频率范围或生成特定的本振(LO)信号;在雷达系统中,可用于时钟分发和同步链路的建立。其稳定可靠的分频功能,是构建现代高性能射频与微波系统不可或缺的关键元件之一。
- 型号:HMC905LP3ETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-QFN(3x3)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC DIVIDER BICMOS SIGE LN 16-QFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 功能:分频器
- 频率:6GHz
- 射频类型:-
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-QFN(3x3)
- HMC905LP3ETR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC905LP3ETR是亚德诺半导体(ADI)生产的一款采用SiGe BiCMOS工艺的固定÷2分频器IC。该器件设计用于表面贴装,采用16-VFQFN紧凑封装,支持卷带(TR)包装,便于自动化生产。其核心功能是在高达6GHz的极宽频率范围内,对输入的射频信号执行精确、稳定的二分频操作。
该分频器的关键优势在于其覆盖DC至6GHz的宽工作带宽以及优异的相位噪声性能,确保输出信号质量。它支持AC/DC耦合输入,并提供标准的LVPECL电平输出,易于与下游电路接口。这些特性使其成为无线通信、测试测量及雷达系统中,用于频率合成、时钟生成与信号处理链路的理想高性能解决方案。



















