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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 电信,封装:24-CSMT(4x4)
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN
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HMC858LC4BTR-R5 技术参数详情:

HMC858LC4BTR-R5是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能、单通道、2:1射频(RF)多路复用器/解复用器芯片。该器件采用先进的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺制造,其核心架构旨在实现从直流到Ku波段的卓越信号路由性能。内部集成了精密的开关矩阵与驱动控制逻辑,能够在极宽的频率范围内维持极低的插入损耗和出色的隔离度,确保信号路径切换时的高保真度与稳定性。

该芯片的功能特点突出体现在其高达14GHz的-3dB带宽,这使其能够轻松应对高速数据流和微波频段的应用需求。其单电源供电范围为3V至3.6V,简化了系统电源设计。可编程输出特性为用户提供了灵活的信号路径控制能力,可以通过外部逻辑电平方便地选择输入通道。此外,器件采用表面贴装型的24引脚QFN封装(24-TFCQFN),具有良好的热性能和紧凑的占板面积,适合高密度PCB布局。

在接口与关键参数方面,HMC858LC4BTR-R5作为1x2:1的多路复用器,提供了一个公共端口和两个可切换的选择端口。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。优异的带宽和开关特性使其在切换高频信号时,能最大程度地减少信号完整性的劣化。对于需要可靠、高性能射频开关解决方案的设计工程师而言,通过正规的ADI授权代理渠道获取此器件,是保证产品正品与技术支持的关键。

该芯片典型的应用场景集中于对信号频率和切换速度有苛刻要求的领域。在电信基础设施中,例如在微波回传、基站天线校准以及测试测量设备的信号路由模块中,它扮演着关键角色。此外,在卫星通信、军用电子以及高端自动化测试设备(ATE)中,其宽带宽和快速切换能力也使其成为实现复杂信号矩阵和路径管理的理想选择。

  • 型号:HMC858LC4BTR-R5
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-CSMT(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:差分选择器
  • 接口:串行
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:-3.6V ~ -3V
  • 电流 - 供电:67mA
  • 功率 (W):221 mW
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-TFCQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-CSMT(4x4)
  • HMC858LC4BTR-R5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC858LC4BTR-R5是ADI公司推出的一款高性能单通道2:1射频多路复用器/解复用器IC,采用24-TFCQFN封装。其核心优势在于高达14GHz的-3dB带宽,能够支持从直流到微波频段的信号无缝切换,满足高速、高频应用对信号完整性的严苛要求。

该器件工作电压为3V至3.6V单电源,具备可编程输出功能,提供灵活的控制接口。其设计针对电信等专业领域,在宽温范围(-40°C至85°C)内保持稳定性能,是构建高可靠性射频信号路径管理系统的关键组件。

LTC2259-14:14 位、80Msps、超低功率 1.8V ADC
HMC590LP5:GaAs pHEMT MMIC 1 W功率放大器,6.0 - 9.5 GHz
AD2435:汽车音频总线 A2B 收发器
LTM8055:36VIN、8.5A 降压-升压型 μModule 稳压器
HMC306A:0.5 dB LSB GaAs MMIC 5位数字衰减器,0.7 - 3.8 GHz
LTC2155-12:双通道、12 位、170Msps ADC
ADSP-BF538:用于工业和外设密集型应用的Blackfin处理器
LTC4315:具高噪声裕度的二线式总线缓冲器
LT1187:低功率视频差动放大器
AD8213:双通道、高压分流监控器
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