
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置,封装:16-SMT(3x3)
- 技术参数:IC XOR/XNOR GATE 1-CIR 16SMT
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HMC851LC3CTR是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能、多功能可配置逻辑门芯片。该器件采用先进的III-V族半导体工艺制造,核心架构基于高速电流模式逻辑(CML)设计,确保了在极高频信号处理下的稳定性和低抖动性能。其内部集成了一个精密的异或/异或非(XOR/XNOR)门电路,能够对多达4路输入信号进行灵活的逻辑运算与重构,特别优化了信号路径以最小化传输延迟和歪斜,为多吉比特数据流处理提供了坚实的硬件基础。
在功能层面,这款芯片的突出特性在于其卓越的速度与灵活的接口配置能力。它支持高达28 Gbps的数据吞吐率,使其能够无缝应对下一代光通信、高速数据采集及测试测量设备中的严苛时序要求。输出类型可在差分与单端模式之间进行配置,这为系统设计者提供了极大的便利,能够轻松适配不同的板级信号链路环境,简化阻抗匹配与布局布线。同时,其工作电压范围为-3V至-3.6V,专为负电源系统优化,有助于降低整体功耗并改善噪声性能。
该芯片的接口与电气参数充分体现了其面向高端应用的定位。它采用紧凑的16引脚LFQFN表面贴装封装,具有良好的热性能,适合高密度PCB组装。工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在各种环境条件下的可靠性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取完整的规格书、评估板以及设计支持服务。其差分输出摆幅和快速的上升/下降时间参数,使其成为时钟数据恢复(CDR)、前向纠错(FEC)模块以及高速串行链路中执行相位检测、数据编码和解码等关键功能的理想选择。
在应用场景方面,HMC851LC3CTR主要瞄准对数据速率和信号完整性有极高要求的领域。它广泛应用于100G/400G及以上速率的光纤通信收发模块、宽带微波毫米波测试仪器、高速数据转换器(ADC/DAC)的接口逻辑,以及雷达和电子战系统中的高速信号处理链路。其多功能和可配置的特性,使得单一器件能够替代多个固定功能逻辑器件,不仅节省了电路板空间,也提升了系统设计的灵活性与可维护性。
- 型号:HMC851LC3CTR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SMT(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置
- 描述:IC XOR/XNOR GATE 1-CIR 16SMT
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 逻辑类型:异或/异或非门
- 电路数:1
- 输入数:4
- 施密特触发器输入:无
- 输出类型:差分,单端
- 电流 - 输出高、低:-
- 电压 - 供电:-3V ~ -3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-LFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-SMT(3x3)
- HMC851LC3CTR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC851LC3CTR是ADI公司推出的一款高速、多功能可配置逻辑门芯片。该器件集成了一个异或/异或非门,支持高达28 Gbps的数据速率,专为处理极高频信号而设计,其差分/单端可配置的输出接口为高速信号链提供了卓越的设计灵活性。
芯片采用-3V至-3.6V负电压供电和16-LFQFN封装,工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在工业环境下的稳定运行。其核心价值在于为光通信、测试测量及高速数据采集系统提供了低抖动、低延迟的逻辑处理解决方案,是实现时钟恢复、数据编码及信号调理等关键功能的可靠组件。



















