
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:32-CSMT(5x5)
- 技术参数:IC DEMUX 1:4 45GBPS 32SMD
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HMC848LC5TR-R5是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能1:4多路分解器(Demux)芯片,采用先进的砷化镓(GaAs)工艺制造,封装于紧凑的32引脚TFCQFN表面贴装封装内。该器件设计用于在高达45Gbps的数据速率下,将单个高速串行数据流精确地分解为四个独立的并行输出通道,其核心架构集成了高速数据路径、精准时钟恢复单元以及强大的信号调理电路,确保了在恶劣信号环境下依然能维持优异的信号完整性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的带宽性能和极低的抖动特性上。支持高达45Gbps的数据吞吐率,使其能够轻松应对下一代光通信、高速数据采集及测试测量设备的严苛要求。其内置的均衡与时钟数据恢复(CDR)功能可以有效补偿传输链路中的损耗与畸变,提升系统的链路预算和鲁棒性。同时,器件提供了灵活的电源管理和控制接口,便于集成到复杂的系统设计中。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取相关的产品信息与采购服务。
在接口与关键参数方面,HMC848LC5TR-R5采用标准的差分信号接口,兼容CML(电流模式逻辑)电平,确保了与上下游器件的无缝连接。其工作电压范围典型,功耗在同类产品中具有竞争力。尽管该产品目前已处于停产状态,但其在45Gbps速率下的稳定性和32-TFCQFN封装带来的优异散热与电气性能,使其在特定存量或延续性项目中仍具有重要价值。设计人员需关注其生命周期状态,并在新设计中考虑替代方案。
该芯片典型的应用场景集中于对数据速率和信号质量要求极高的领域。在光传输网络(OTN)设备中,它可用于客户端或线路侧接口的串行-并行转换;在高速示波器、误码率测试仪等精密测试仪器中,作为前端数据通道分解的核心部件;此外,在雷达系统、卫星通信的高频数据处理模块中,也能发挥关键作用。其卷带(TR)包装形式也适配于自动化大规模生产,提升了装配效率与一致性。
- 型号:HMC848LC5TR-R5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-CSMT(5x5)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC DEMUX 1:4 45GBPS 32SMD
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 功能:多路分解器
- 频率:-
- 射频类型:通用
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-TFCQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-CSMT(5x5)
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HMC848LC5TR-R5是亚德诺半导体(ADI)生产的一款表面贴装型高速多路分解器集成电路,隶属于其RF IC和模块系列。该器件核心功能是将一路高速串行输入信号分解为四路并行输出,其最大数据吞吐率高达45Gbps,能够满足极高速数据通信和处理系统的需求。
芯片采用32-TFCQFN紧凑型封装,具备优异的信号完整性和热管理特性。其设计针对通用射频应用,支持高带宽数据传输,是构建下一代光通信、测试测量及数据采集系统前端接口的理想选择。需要注意的是,该产品目前已停产,适用于现有系统的维护或特定延续性项目。



















