
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:40-LFCSP(6x6)
- 技术参数:DRT WIDEBAND VCO, MULTI-BAND
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HMC8074LP6GETR是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的多频段、宽频带压控振荡器(VCO)芯片。该器件采用先进的GaAs HBT工艺制造,集成了核心振荡电路、缓冲放大器以及分频器,构成了一个高度集成的频率合成前端模块。其架构旨在提供从基波到多次谐波的宽频带覆盖,通过内部集成的多路选择器,能够在一个紧凑的封装内实现多个独立频段的切换与输出,从而显著简化了多频段射频系统的设计复杂度,减少了外部元器件的数量。
该芯片的核心功能特点是其卓越的宽频带性能与频率灵活性。它能够在指定的多个频段内提供稳定、低相噪的射频信号输出,相位噪声性能在行业同类产品中处于领先水平,这对于保证通信链路的信号质量和系统误码率至关重要。芯片内部集成的缓冲放大器提供了良好的输出隔离度和驱动能力,确保了输出信号在连接到后续混频器或放大器时具有稳定的幅度和阻抗特性。此外,其设计还注重了低功耗与高集成度的平衡,非常适合对尺寸和能效有严格要求的便携式或电池供电设备。
在接口与关键参数方面,HMC8074LP6GETR采用紧凑的6引脚LP6封装,支持表面贴装(SMT),便于自动化生产。其控制接口简洁,通常通过电压调谐端(VTUNE)进行频率控制,并可能包含频段选择引脚以实现快速切换。虽然具体的衰减值、频率范围、功率和阻抗等详细参数需查阅完整数据手册,但其“有源”状态和“卷带(TR)”包装形式确保了产品的可靠供应与便捷的贴装流程。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该器件的完整技术资料、样片以及设计支持服务。
这款VCO芯片主要面向需要高性能、多频段频率合成的现代无线通信基础设施与测试测量设备。其典型应用场景包括但不限于多频段蜂窝基站(如4G LTE、5G NR)中的本振源、微波点对点回传设备、卫星通信上行/下行变频器以及高级射频测试仪器(如信号发生器、频谱分析仪)的核心频率生成单元。在这些应用中,其宽频带和多频段特性能够有效替代多个单频段VCO,帮助系统设计师实现更小尺寸、更低成本和更高可靠性的射频前端解决方案。
- 型号:HMC8074LP6GETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:40-LFCSP(6x6)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:DRT WIDEBAND VCO, MULTI-BAND
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 功能:VCO
- 频率:8.3GHz ~ 15.2GHz
- 射频类型:VSAT
- 辅助属性:4.5V ~ 5.5V 电源
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:40-VFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:40-LFCSP(6x6)
- HMC8074LP6GETR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC8074LP6GETR是亚德诺半导体(ADI)推出的一款有源、多频段宽频带压控振荡器(VCO),隶属于其专业的射频元器件系列。该器件采用卷带(TR)包装,便于自动化表面贴装生产,其“有源”状态标志着这是一款功能完整、可直接投入使用的集成电路。
作为一款“DRT WIDEBAND VCO, MULTI-BAND”芯片,其核心价值在于将宽频带覆盖与多频段切换能力集成于单一紧凑封装内。这为射频系统设计提供了关键优势:通过一个器件即可覆盖多个通信频段,显著简化了电路板布局,减少了物料清单(BOM)成本,并提升了系统的整体可靠性,是高集成度无线通信设备的理想频率源选择。



















