
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:24-QFN(4x4)
- 技术参数:IC MMIC MIXER SUB-HARM 24SMD
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作为一款面向毫米波频段的高性能射频集成电路,HMC798LC4采用了先进的GaAs pHEMT工艺技术进行构建。其核心架构集成了一个次谐波泵浦(Sub-Harmonically Pumped, SHP)混频器,这种设计巧妙地利用本振(LO)频率仅为射频(RF)信号一半的特性,有效解决了在24GHz至34GHz极高频率下直接生成高质量、高功率本振信号的技术难题。芯片内部集成了LO倍频器、RF与LO匹配网络以及中频(IF)输出缓冲放大器,形成了一个高度集成的单片微波集成电路(MMIC),确保了在苛刻频率下的稳定性和性能一致性。
该器件在功能上展现出显著优势。其次谐波混频架构不仅降低了对本振源频率和相位噪声的要求,简化了系统设计,还显著改善了端口间的隔离度,特别是本振至射频的泄漏。在5V单电源供电下,典型工作电流为95mA,功耗控制得当。它采用表面贴装型的24引脚TFQFN封装,具有优异的热性能和紧凑的占板面积,非常适合高密度集成。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ADI代理渠道,工程师依然可能获取库存或找到功能升级的替代方案,以支持现有系统的维护与升级。
在接口与关键参数方面,HMC798LC4覆盖了24GHz到34GHz的K波段射频输入范围,适用于广泛的毫米波应用。作为单通道混频器,它支持上变频或下变频操作。其接口设计简洁,主要包含射频(RF)、本振(LO)和中频(IF)三个关键端口,并集成了必要的直流偏置和接地引脚。紧凑的24-TFQFN封装确保了良好的高频信号完整性,同时便于自动化贴装生产。
得益于其工作频段和架构特点,该芯片典型应用于对频率和尺寸有严格要求的领域。它是点对点无线通信链路、卫星通信终端、雷达传感器以及测试与测量设备中射频前端的理想选择。特别是在军事电子、航天通信以及下一代5G毫米波回传等高端应用中,HMC798LC4能够为系统提供可靠的频率转换功能,是实现高性能、小型化毫米波系统的关键元器件之一。
- 型号:HMC798LC4
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:24-QFN(4x4)
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER SUB-HARM 24SMD
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 射频类型:通用
- 频率:24GHz ~ 34GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:-
- 辅助属性:-
- 电流 - 供电:95mA
- 电压 - 供电:5V
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:24-TFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:24-QFN(4x4)
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HMC798LC4是亚德诺半导体(ADI)推出的一款MMIC次谐波混频器,采用24-TFQFN表面贴装封装。其核心价值在于能够在24GHz至34GHz的K波段毫米波频段内,实现高效、稳定的频率转换功能。
该器件采用次谐波泵浦混频架构,仅需射频频率一半的本振信号即可驱动,这大幅降低了对高频本振源的设计难度和成本要求,同时改善了端口隔离性能。在5V单电源供电下工作,功耗适中,其高度集成的设计简化了外围电路,非常适合追求小型化与高性能的毫米波射频系统设计。



















