
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频放大器,封装:6-LFCSP(2x2)
- 技术参数:IC RF AMP LTE 0HZ-10GHZ 6LFCSP
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HMC788ALP2E是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款宽带射频放大器,采用先进的GaAs pHEMT工艺制造,其核心架构旨在实现从直流到10GHz的超宽带信号放大。该器件内部集成了高性能的匹配网络和偏置电路,确保了在整个工作频段内优异的线性度和稳定性。其紧凑的6引脚LFCSP封装不仅优化了高频性能,减少了寄生参数的影响,同时也为高密度PCB布局提供了便利。
该放大器在0Hz至10GHz的极宽频率范围内提供平坦的12dB增益,这一特性使其能够覆盖从基带信号到微波频段的广泛应用。18dBm的输出1dB压缩点(P1dB)赋予了其出色的线性输出能力,能够处理高动态范围的信号而避免失真,这对于现代通信系统中常见的复杂调制信号至关重要。同时,7dB的噪声系数在宽带放大器中表现均衡,在保证足够增益的同时,有效控制了系统噪声的引入,有助于维持接收链路的整体信噪比。其工作电压为单5V电源,典型工作电流为76mA,功耗控制得当,适合对能效有要求的便携式或基站设备。
在接口与参数方面,HMC788ALP2E设计为表面贴装型,采用6-VDFN封装,便于自动化生产。其射频输入输出端口均已内部匹配至50欧姆,极大简化了外围电路设计,工程师只需关注必要的直流偏置和隔直电容即可快速部署。器件的性能参数在6GHz至10GHz的测试频率下得到验证,确保了在高端频段的可靠性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
得益于其超宽带、高线性度和集成化的特点,该芯片非常适合应用于要求苛刻的无线基础设施领域。它能够作为LTE和WiMax基站中的驱动放大器或中间级增益模块,有效提升信号链路的性能。此外,在测试测量设备、宽带中继系统、卫星通信终端以及军用电子战(EW)系统中,其从直流开始的频率响应也使其能够用于基带信号调理或本振(LO)缓冲放大等场景,展现了高度的设计灵活性。
- 型号:HMC788ALP2E
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:6-LFCSP(2x2)
- 类目:射频和无线 > 射频放大器
- 描述:IC RF AMP LTE 0HZ-10GHZ 6LFCSP
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 频率:0Hz ~ 10GHz
- P1dB:18dBm
- 增益:12dB
- 噪声系数:7dB
- 射频类型:LTE,WiMax
- 电压 - 供电:5V
- 电流 - 供电:76mA
- 测试频率:6GHz ~ 10GHz
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-VDFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:6-LFCSP(2x2)
- HMC788ALP2E优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC788ALP2E是一款覆盖0Hz至10GHz超宽频带的射频放大器,基于GaAs pHEMT技术,提供12dB的稳定增益。其高线性度特性突出,具备18dBm的P1dB输出功率,能够有效处理高动态范围信号,适用于现代宽带通信系统。
该器件在6GHz至10GHz测试频段内性能经过验证,噪声系数为7dB,在增益与噪声之间实现了良好平衡。采用单5V供电,工作电流76mA,集成50欧姆匹配网络,并以6-VDFN表面贴装封装形式提供,极大简化了射频前端设计,是LTE、WiMax基础设施及宽带测试设备的理想增益模块解决方案。



















