HMC787LC3B（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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HMC787LC3B

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频和无线 > 射频混频器，封装:12-CLCC（3x3）
技术参数：IC MIXER GAAS 3-10GHZ 12-QFN
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HMC787LC3B 技术参数详情：

作为一款工作在3GHz至10GHz宽频带范围内的射频混频器，HMC787LC3B采用了基于GaAs（砷化镓）工艺的MMIC（单片微波集成电路）设计。这种核心架构确保了器件在微波频段具备优异的性能与可靠性，其表面贴装型的12引脚CLCC封装形式，便于集成到紧凑的射频前端模块中，满足现代通信设备对高密度组装的要求。

该器件集成了一个高性能的混频器核心，支持上变频和下变频操作，为系统设计提供了灵活性。其9dB的典型噪声系数在宽频带内保持了良好的一致性，这对于接收链路灵敏度的保障至关重要。虽然该型号目前已处于停产状态，但其设计所体现的技术指标，如对LTE和WiMax等主流无线标准的良好支持，使其在特定存量系统或备件市场中仍具参考价值。对于有相关需求的工程师，通过正规的ADI代理商渠道咨询库存或替代方案是可靠的选择。

在接口与参数方面，HMC787LC3B作为无源混频器，其工作无需外部直流偏置，简化了供电设计。它的三端口（射频、本振、中频）接口标准，便于与前后级的放大器、滤波器及本振源连接，构建完整的变频链路。其宽达7GHz的操作带宽，使其能够覆盖多个通信与测试频段，减少了系统为覆盖不同频段而采用多个混频器元件的需要。

基于其技术特性，该芯片典型应用于点对点无线电、微波通信链路、卫星通信终端以及测试测量设备中的变频单元。在需要将高频信号下变频至中频进行处理的接收机，或将中频信号上变频至射频进行发射的发射机中，它都能作为核心变频元件发挥作用。其宽频带特性也使其适用于宽带扫描接收机或电子战系统等对频率敏捷性有要求的领域。