
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:24-QFN(4x4)
- 技术参数:IC MMIC MIXER W/LO AMP 24-QFN
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HMC786LP4ETR是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单片微波集成电路(MMIC)混频器,采用先进的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺制造,集成了混频器核心与本地振荡器(LO)驱动放大器。该器件采用紧凑的24引脚QFN封装,专为700MHz至1.1GHz频段的射频下变频应用而设计,其核心架构将混频功能与LO缓冲放大功能集成于单一芯片,有效简化了外部电路设计,提升了系统的集成度与可靠性。
该芯片的功能特点突出,其内置的LO放大器能够提供足够的驱动电平,确保混频器在宽泛的LO输入功率范围内保持稳定的转换性能,从而降低了对前级LO信号源的输出功率要求。作为一款降频变频器,其噪声系数典型值仅为7.5dB,在LTE及WiMax等通信频段内提供了优异的信号接收灵敏度。其工作电压范围为4.75V至5.25V,典型供电电流为130mA,功耗控制在一个合理的水平。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过ADI一级代理商获取该产品及相关设计资源。
在接口与参数方面,HMC786LP4ETR设计为表面贴装型,便于高密度PCB板布局。其射频(RF)和本振(LO)端口均内部匹配至50欧姆,简化了板级阻抗匹配设计。中频(IF)输出端口同样经过优化,支持宽带操作。器件支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,适用于自动化贴片生产线,能有效提升大规模制造效率。
该混频器的典型应用场景集中于现代无线通信基础设施领域。其覆盖的700MHz至1.1GHz频段使其非常适合用于LTE基站的接收链路、WiMax客户端设备以及专用移动无线电(PMR)系统中的下变频级。其高集成度和优异的噪声性能,有助于设计人员构建更紧凑、性能更优的射频前端模块,最终实现整个通信系统在接收灵敏度、链路预算和整体成本方面的优化。
- 型号:HMC786LP4ETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:24-QFN(4x4)
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER W/LO AMP 24-QFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 射频类型:LTE,WiMax
- 频率:700MHz ~ 1.1GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:7.5dB
- 辅助属性:降频变频器
- 电流 - 供电:130mA
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:24-QFN(4x4)
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HMC786LP4ETR是一款集成了LO放大器的MMIC下变频混频器,工作频率覆盖700MHz至1.1GHz,专为LTE和WiMax等无线通信标准设计。该器件采用24-VFQFN表面贴装封装,在4.75V至5.25V单电源供电下工作,典型电流消耗为130mA。
其核心优势在于高集成度与优异的射频性能。内置的LO缓冲放大器降低了对外部驱动电路的要求,而7.5dB的典型噪声系数确保了接收链路的高灵敏度。这些特性使其成为基站接收机、无线宽带接入设备等应用中实现紧凑、高性能射频前端设计的理想选择。



















