
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:-
- 技术参数:IC MMIC MIXER GAAS 12SMD
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HMC774ALC3BTR-R5是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能单片微波集成电路(MMIC)混频器,采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造。该器件集成了完整的射频混频功能于一个紧凑的12引脚SMD封装内,其核心架构基于一个平衡混频器设计,内部集成了本振(LO)缓冲放大器和射频/中频匹配网络。这种高度集成的设计不仅优化了信号路径,减少了外部元件需求,还显著提升了在宽频带范围内的线性度和端口间隔离度,为复杂的微波系统提供了可靠的上/下变频解决方案。
该混频器在7GHz至34GHz的极宽频率范围内工作,覆盖了Ku波段、K波段乃至部分Ka波段,展现了卓越的宽带性能。其典型应用为VSAT(甚小孔径终端)系统,这要求器件必须具备高动态范围、优异的线性度以及良好的抗干扰能力。HMC774ALC3BTR-R5通过其内部优化的电路设计,在宽频带内实现了较低的转换损耗和较高的三阶交调截点(IP3),这对于维持卫星通信链路的信号质量和容量至关重要。其卷带(TR)包装形式也完全适配现代高速、自动化的表面贴装(SMT)生产工艺。
在接口与关键参数方面,该器件作为单混频器,提供了标准的射频(RF)、本振(LO)和中频(IF)端口。其设计简化了系统集成,工程师无需复杂的偏置电路或外部匹配,即可实现稳定工作。虽然具体的噪声系数、增益和供电参数需参考详细的数据手册以针对特定频点进行优化,但其MMIC架构本身确保了参数的一致性和可重复性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的器件资料、评估板以及应用技术支持,以加速设计进程。
鉴于其出色的频率覆盖和VSAT应用特性,HMC774ALC3BTR-R5非常适合应用于点对点无线通信、卫星通信上行/下行链路、微波无线电以及测试测量设备等场景。在这些系统中,它能够高效地完成频谱搬移任务,是构建高性能、高可靠性射频前端的核心元件之一。
- 型号:HMC774ALC3BTR-R5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:-
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER GAAS 12SMD
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 射频类型:VSAT
- 频率:7GHz ~ 34GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:-
- 辅助属性:-
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:-
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:-
- HMC774ALC3BTR-R5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC774ALC3BTR-R5是亚德诺半导体(ADI)推出的一款GaAs MMIC混频器,采用12引脚SMD封装。该器件专为7GHz至34GHz的宽频带应用设计,核心定位服务于VSAT(甚小孔径终端)等高性能微波系统。
其单片集成架构集成了混频器核心与LO缓冲放大器,提供了优异的宽带性能和端口隔离度,简化了外部电路设计。作为有源器件并以卷带形式提供,它能够满足现代通信设备对高线性度、高集成度及自动化生产的需求,是卫星通信和点对点射频链路中实现可靠频率转换的关键组件。



















