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HMC773LC3BTR 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:12-CSMT(3x3)
  • 技术参数:IC MIXER 6-26GHZ DUAL 12-QFN
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HMC773LC3BTR 技术参数详情:

HMC773LC3BTR是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的宽带、高性能双平衡混频器芯片,采用先进的GaAs(砷化镓)MMIC(单片微波集成电路)工艺制造。其核心架构基于肖特基二极管环形混频器设计,集成了片上巴伦(Balun)以实现出色的单端到差分信号转换,这种架构在6GHz至26GHz的极宽射频频率范围内提供了优异的端口间隔离度与线性度。芯片内部集成了所有必要的匹配和偏置网络,极大地简化了外部电路设计,使得工程师能够快速地将该器件集成到复杂的微波系统中。

该器件的一个突出功能特点是其宽泛的工作频率范围覆盖了Ku波段、K波段乃至部分Ka波段,使其成为多频段应用的理想选择。作为一款无源双平衡混频器,它既可以配置为上变频器,也可以配置为下变频器,提供了极大的设计灵活性。其转换损耗在宽频带内保持相对平坦,确保了信号保真度。此外,该芯片在宽频带内具有卓越的本振(LO)至射频(RF)和中频(IF)端口隔离度,这有效减少了本振泄漏,降低了系统对滤波器的要求,并提升了整体接收或发射链路的性能。

在接口与关键参数方面,HMC773LC3BTR采用紧凑的12引脚、3mm x 3mm QFN(四方扁平无引线)表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。其射频(RF)和本振(LO)端口设计为单端50欧姆匹配,简化了与外部放大器和滤波器的连接。虽然作为无源混频器其增益为负(即转换损耗),但其优异的线性度(通常以输入三阶截点IIP3衡量)使其能够处理高动态范围的信号而不会产生严重的互调失真。对于需要稳定可靠供应链的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该器件的技术支持和库存信息。

得益于其宽带性能和紧凑封装,该芯片广泛应用于点对点及点对多点无线电通信、微波回传系统、卫星通信终端、测试与测量设备以及军用电子战和雷达系统。在这些场景中,它能够高效地完成频谱上变频(用于发射链路)或下变频(用于接收链路)任务,是构建高性能微波收发前端的核心元件之一,尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统和备件供应中仍具有重要价值。

  • 型号:HMC773LC3BTR
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:12-CSMT(3x3)
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MIXER 6-26GHZ DUAL 12-QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:6GHz ~ 26GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:-
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-VFCQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-CSMT(3x3)
  • HMC773LC3BTR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC773LC3BTR是ADI公司推出的一款覆盖6GHz至26GHz超宽频段的通用型射频混频器MMIC芯片。该器件采用双平衡混频器架构,支持上变频和下变频功能,在Ku、K及部分Ka波段应用中能提供卓越的端口隔离度和线性性能。

其核心优势在于极宽的工作带宽和高度集成化设计。芯片采用表面贴装型的12-VFCQFN紧凑封装,内部集成了巴伦和匹配网络,极大简化了外部电路。这些特性使其成为微波通信、测试测量及国防电子系统中实现高效频率转换的关键组件。

LTM8058:具 LDO 后置稳压器的 3.1VIN 至 31VIN 隔离式 μModule DC/DC 转换器
ADSP-BF524:具有高级外设和低待机功耗的Blackfin处理器
ADSP-21992:高性能混合型信号DSP,160 MHz,32K字程序存储器RAM,16K字数据存储器RAM
HMC-C002:宽带低噪声放大器模块,2 - 20 GHz
AD7547:双通道12位CMOS DAC,采用并行加载输入结构
ADL5336:集成可编程RMS检波器的可级联IF VGA
OP27:低噪声、精密运算放大器
AD5725:四通道、12位、并行输入、单极性/双极性、电压输出DAC
AD5381:40通道、3 V/5 V单电源、12位电压输出DAC
AD5310:2.7 V至5.5 V、140 A、轨到轨电压输出10位DAC,采用SOT-23封装
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