HMC7587-SX（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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HMC7587-SX

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频和无线 > 射频放大器，封装:模具
技术参数：IC RF AMP 81GHZ-86GHZ DIE
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HMC7587-SX 技术参数详情：

HMC7587-SX是一款由Analog Devices（ADI）公司设计生产的单片微波集成电路（MMIC）芯片，采用先进的半导体工艺制造，以裸片（Die）形式提供。该芯片的核心架构针对E波段（81GHz至86GHz）毫米波频段进行了优化，集成了高性能的低噪声放大功能单元，其电路设计旨在实现信号链前端在极高频率下的最佳噪声性能与增益平衡。芯片内部集成了匹配网络和偏置电路，简化了外围设计，有助于工程师在紧凑的系统中实现稳定可靠的毫米波信号放大。

该器件在81GHz至86GHz的整个工作频带内提供约10dB的典型增益，能够有效提升接收链路中微弱信号的强度。其噪声系数典型值为6dB，这对于工作在毫米波频段的放大器而言是一个关键的性能指标，它直接决定了整个接收系统对微弱信号的灵敏度上限。同时，该芯片的输出1dB压缩点（P1dB）为-10dBm，明确了其线性工作范围，确保在一定的输入信号功率下，放大后的信号失真被控制在可接受的水平。芯片采用表面贴装型模具封装，需要配合特定的封装或集成工艺进行装配，这为系统级封装（SiP）或高度集成的多芯片模块（MCM）设计提供了灵活性。

在接口与参数方面，HMC7587-SX需要单电源供电，典型工作电压为4.5V，在此电压下静态工作电流约为175mA，功耗控制得当。其射频输入输出端口为标准阻抗设计，便于与前后级的滤波器、混频器等毫米波元器件进行匹配连接。对于需要获取该器件详细技术资料、评估板或样品支持的工程师，可以通过官方授权的ADI中国代理渠道进行咨询与采购，以确保获得正品和技术支持。

鉴于其卓越的E波段性能，HMC7587-SX非常适合应用于对频率资源和传输带宽有极高要求的场景。它主要面向下一代无线通信基础设施，例如点到点及点到多点的高容量无线回传链路，能够支持数千兆比特每秒的数据传输速率。此外，在高端测试测量设备（如频谱分析仪、矢量网络分析仪的前端模块）、卫星通信终端以及前沿的雷达传感系统（包括汽车雷达和成像雷达）中，该芯片也能作为核心的低噪声放大单元，为系统提供初始的信号增益，是构建高性能毫米波接收通道的理想选择。