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HMC734LP5 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:32-QFN(5x5)
  • 技术参数:IC MMIC VCO DIVIDE X4 32-QFN
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HMC734LP5 技术参数详情:

HMC734LP5是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能单片微波集成电路(MMIC)。该芯片集成了一个压控振荡器(VCO)核心与一个固定除以4的分频器,采用先进的GaAs HBT工艺制造,能够在8.6GHz至10.2GHz的宽频带范围内稳定工作。其核心架构确保了低相位噪声和出色的调谐线性度,这对于现代射频系统中的信号纯净度和频率捷变能力至关重要。

该器件提供了双路输出功能,一路为基波VCO输出,另一路为经过除以4处理后的分频输出。这种设计极大地增强了系统的灵活性,允许单一芯片同时为不同频段的电路(例如,X波段与C/S波段)提供本振信号,从而简化了系统架构并减少了元件数量。其表面贴装型的32引脚QFN封装具有良好的热性能和射频屏蔽特性,便于集成到高密度的PCB布局中。

在接口与关键参数方面,HMC734LP5的调谐电压范围典型值为0至13V,在此范围内可实现连续的频率覆盖。其输出功率典型值较高,确保了良好的信号驱动能力。作为一款“有源”器件,它已完全通过测试并可用于生产设计。对于需要可靠供应链的客户,可以通过正规的ADI中国代理获取原厂技术支持与供货保障。

该芯片典型的应用场景包括点对点无线通信、军用电子战(EW)系统、卫星通信终端以及测试测量设备中的本地振荡器生成单元。其宽频带、低相位噪声和集成分频器的特点,使其成为需要高性能、高集成度频率合成解决方案的X波段射频系统的理想选择。

  • 型号:HMC734LP5
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:32-QFN(5x5)
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC MMIC VCO DIVIDE X4 32-QFN
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 功能:VCO
  • 频率:8.6GHz ~ 10.2GHz
  • 射频类型:通用
  • 辅助属性:双输出(除以 4,标准)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
  • HMC734LP5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC734LP5是亚德诺半导体(ADI)推出的一款MMIC VCO(压控振荡器)带分频器芯片,属于其专业的RF IC和模块产品系列。该器件采用32-VFQFN表面贴装封装,工作频率覆盖8.6GHz至10.2GHz的X波段,为核心卖点之一。

其核心功能在于集成了一个高性能VCO与一个固定除以4的分频器,并提供双路输出。这一设计实现了在单一芯片上同时产生高频基波信号与经过分频后的低频信号,显著提升了系统集成度与设计灵活性。该器件适用于对相位噪声和频率捷变性有严格要求的通用射频系统。

AD8273:双通道音频差分放大器
HMC7891:2 GHz至18 GHz限幅放大器模块
LTM4649:10A、降压型 DC/DC μModule 稳压器
DAC8800:八通道8位数模转换器
HMC516-DIE:低噪声放大器芯片,7 - 17 GHz
AD7988-5:16位、500ksps、超低功耗16位SAR ADC
AD7862:双核、250 kSPS、12位同时采样ADC
ADUC7026:精密模拟微控制器,12位模拟I/O,ARM7TDMI MCU
HMC838:集成VCO的小数N分频PLL,采用SMT封装,795 – 945,1590 – 1890,3180 – 3,780 MHz
HMC7150:28 Gbps EML驱动器
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