
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟缓冲器,驱动器,封装:16-CSMT(3x3)
- 技术参数:IC CLK BUFFER 1:2 14GHZ 16CSMT
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HMC724LC3是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能时钟扇出缓冲器,采用先进的GaAs pHEMT工艺制造,核心架构旨在为高频信号分配提供极低的附加抖动和相位噪声。该器件内部集成了一个高速差分放大器与精准的分配网络,能够将一路差分时钟输入信号无失真地复制并驱动至两路完全同步的差分输出,其设计重点在于维持信号完整性,尤其是在微波及毫米波频段。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的宽带性能与信号保真度上。它支持高达14GHz的最大工作频率,使其能够轻松应对5G通信、高速数据转换及雷达系统等前沿应用中的高频时钟需求。其输入与输出均采用CML(电流模式逻辑)接口,具备优异的抗共模噪声能力,确保在复杂电磁环境下的稳定运行。作为一款有源器件,它提供了增益以补偿传输路径损耗,其1:2的扇出比在信号分配与多负载驱动场景中实现了性能与功耗的平衡。用户可以通过正规的ADI授权代理渠道获取该产品,确保芯片的原厂品质与可靠的技术支持。
在接口与关键参数方面,HMC724LC3采用16引脚VFCQFN表面贴装封装,优化了高频下的散热与电气连接性能。其供电电压范围为-3V至-3.6V,典型的负压设计有助于优化高频性能并降低功耗。器件具备-40°C至85°C的宽工作温度范围,保证了在工业及苛刻环境下的可靠性。其优异的抖动传递特性使得它在长距离背板传输或点对点无线链路中,能有效保持时钟信号的边缘质量和时序精度。
该缓冲器的应用场景主要集中于对时钟信号质量要求极高的领域。它是高速串行链路、光通信模块、微波测试测量设备以及航空航天电子系统中时钟树设计的理想选择。在相控阵雷达的本地振荡器(LO)链中,HMC724LC3能够为多个混频器提供同步且低噪声的本振信号;在高速ADC/DAC的采样时钟分配网络中,它能最大限度地减少时钟偏斜和抖动,从而提升整个数据采集系统的信噪比与有效位数。
- 型号:HMC724LC3
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-CSMT(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟缓冲器,驱动器
- 描述:IC CLK BUFFER 1:2 14GHZ 16CSMT
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 类型:扇出缓冲器(分配)
- 电路数:1
- 比率 - 输入:1:2
- 差分 - 输入:是/是
- 输入:CML
- 输出:CML
- 频率 - 最大值:14 GHz
- 电压 - 供电:-3V ~ -3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-VFCQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-CSMT(3x3)
- HMC724LC3优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC724LC3是ADI公司生产的一款高性能、低噪声差分时钟扇出缓冲器。该器件采用CML逻辑电平,专为高达14GHz的微波频率信号分配而设计,能够将一路差分输入精确复制并驱动至两路差分输出,其核心价值在于为高速系统提供极低附加抖动的时钟复制功能。
该缓冲器采用-3V至-3.6V单电源供电,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。其16-VFCQFN表面贴装封装优化了高频性能与散热。凭借其宽带、低抖动和优异的信号完整性,HMC724LC3成为高速数据通信、测试测量及射频系统中时钟树管理和信号分配的关键组件。



















