
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:16-CSMT(3x3)
- 技术参数:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC723LC3CTR-R5是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、宽带D型触发器(D Flip-Flop)集成电路,隶属于其先进的RF IC和模块产品系列。该器件采用紧凑的16引脚LFCQFN表面贴装封装,并以卷带形式供货,专为满足现代高速数字与射频系统中对信号同步、分频及数据重定时等关键功能的需求而设计。
该芯片的核心架构基于ADI先进的砷化镓(GaAs)或硅锗(SiGe)工艺技术,实现了从直流(0Hz)到13GHz的极宽工作频率范围。其内部集成了高速比较器、锁存电路和输出缓冲级,确保了在超高频率下仍能维持极低的抖动和精确的时序控制。这种设计使得器件能够稳定处理微波频段的数字信号,典型传播延迟极短且随温度与电源电压的变化非常小,为系统提供了可靠的时序基准。
在功能表现上,HMC723LC3CTR-R5展现了卓越的性能。它作为一个正边沿触发的D触发器,能够在时钟信号的上升沿捕获数据输入(D)的状态并锁存至输出(Q)。其最高触发速率可达13Gbps,使其成为高速串行数据链路、光纤通信以及雷达系统中进行数据重定时和时钟恢复的理想选择。此外,该器件通常具备差分时钟和数据输入,以及对单端信号的良好兼容性,增强了其在复杂噪声环境下的抗干扰能力。稳定的输出电平与快速的上升/下降时间,保证了信号完整性。
接口方面,器件采用表面贴装型(SMD)的16-LFCQFN封装,具有良好的热性能和射频接地特性,便于在密集的PCB布局中实现高性能微波电路设计。其工作电压范围通常针对射频集成电路优化,功耗控制得当。关键参数如建立时间、保持时间均在数据手册中有明确规定,确保工程师能够进行精准的时序预算。对于需要获取样品或进行批量采购的设计团队,可以通过官方授权的ADI代理商渠道获得完整的技术支持与供应链服务。
鉴于其超宽带与超高速度的特性,HMC723LC3CTR-R5非常适合应用于多个前沿技术领域。在测试与测量设备中,它可用于构建高速脉冲发生器和误码率测试仪的核心时序模块。在光通信领域,作为时钟数据恢复(CDR)单元的一部分,处理10Gbps及以上速率的数据流。此外,在军用电子、卫星通信、微波点对点无线电以及高速数据采集系统中,该芯片都能发挥关键作用,实现信号的可靠分频、同步与整形,是提升整个系统速度与性能的核心元器件之一。
- 型号:HMC723LC3CTR-R5
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-CSMT(3x3)
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 功能:触发器
- 频率:0Hz ~ 13GHz
- 射频类型:通用
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-LFCQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-CSMT(3x3)
- HMC723LC3CTR-R5优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC723LC3CTR-R5是亚德诺半导体(ADI)生产的一款有源、表面贴装型超高速D触发器IC,属于其RF IC和模块系列。该器件采用16-LFCQFN封装,以卷带形式供货,核心功能是实现精准的数据锁存与同步。
其最突出的技术特性在于支持从直流(0Hz)至13GHz的极宽工作频率,数据传输速率最高可达13Gbps。这一性能使其能够胜任微波频段下的信号处理任务,为高速数字系统提供低抖动、高稳定性的时序控制解决方案。该芯片专为要求严苛的高速通信、测试测量及射频系统设计,是构建高性能时钟分配、数据重定时及分频链路的理想选择。



















