HMC687LP4E（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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HMC687LP4E

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频和无线 > 射频混频器，封装:24-QFN（4x4）
技术参数：IC MMIC MIXER BICMOS 24-QFN
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HMC687LP4E 技术参数详情：

HMC687LP4E是一款由Analog Devices（ADI）设计制造的高性能单片微波集成电路（MMIC）混频器，采用先进的BiCMOS工艺，封装于紧凑的24引脚QFN（4mm x 4mm）表面贴装型外壳中。该器件专为1.7GHz至2.2GHz频段内的射频系统优化，其核心架构集成了一个高线性度的双平衡混频器内核，并内置了本振（LO）驱动放大器与中频（IF）输出缓冲放大器，实现了高度集成的信号链功能。这种设计有效简化了外部电路需求，同时确保了在宽频带范围内稳定的端口匹配与隔离性能。

该混频器具备上变频和下变频的双重功能，可作为升频器或降频器灵活使用，适用于复杂的收发链路。其噪声系数典型值为8dB，在同类集成混频器中表现出色，有助于维持系统接收链路的灵敏度。器件工作于单电源4.75V至5.25V范围，典型供电电流为120mA，功耗控制合理。其高集成度与优化的外围电路设计，使得工程师能够显著减少板级空间占用，并加速产品开发周期。对于需要可靠供应链支持的批量项目，通过授权的ADI代理商进行采购是确保产品正品与供货稳定的重要途径。

在接口与关键参数方面，HMC687LP4E提供了完整的射频（RF）、本振（LO）和中频（IF）端口，所有端口均为单端50欧姆匹配，极大简化了板级设计。其工作频率覆盖了1.7GHz至2.2GHz，完美契合现代LTE及WiMAX通信系统的频段要求。器件采用表面贴装技术，符合自动化生产标准，提升了制造效率与一致性。其稳健的ESD保护设计和宽工作电压范围，也增强了在不同应用环境下的可靠性。

基于其技术特性，HMC687LP4E主要面向对尺寸、性能和集成度有严格要求的无线基础设施与终端设备。典型应用场景包括LTE/WiMAX基站的上/下变频单元、点对点微波无线电链路、以及测试测量设备中的频率转换模块。其出色的线性度和适中的噪声系数，使其能够在存在强干扰信号的复杂电磁环境中保持稳定的信号保真度，是构建高性能、高可靠性射频前端的理想选择。