
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 比较器,封装:16-SMT(3x3)
- 技术参数:IC COMPARATOR 1 GEN PUR 16SMT
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

作为一款高性能的RSECL(缩减摆幅射极耦合逻辑)输出比较器,HMC676LC3C采用了先进的硅锗(SiGe)工艺进行构建。这种工艺技术是实现其超高速性能的核心基础,它使得器件能够在极低的功耗下,实现亚纳秒级的信号响应与处理。芯片内部集成了精密的差分输入级和高速电流开关输出级,其架构设计旨在最小化信号路径上的寄生参数,从而确保信号完整性在高速切换过程中得以维持。
该器件在3.3V单电源供电下,能够实现典型值仅为0.13纳秒的极低传播延迟,这使其在需要精确时序控制的高速系统中具有关键价值。其输入级设计表现出色,最大输入失调电压被严格控制在5mV以内,同时输入偏置电流最大值为15A,这为高精度比较应用提供了良好的基础。为了增强在噪声环境下的稳定性,芯片内部集成了约1mV的滞后功能,并提供了典型值为38dB的电源抑制比(PSRR),有效降低了电源噪声对比较精度的影响。
在接口与电气参数方面,HMC676LC3C采用RSECL输出格式,能够直接驱动传输线,典型输出电流可达40mA,确保了在背板或电缆互联等场景下的信号驱动能力。其静态功耗较低,最大静态电流为8mA,符合现代系统对能效的要求。器件采用紧凑的16引脚LFQFN表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,适合在严苛的环境条件下部署。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取相关的产品信息与供应链服务。
凭借其超高速和精准的比较特性,该芯片非常适合应用于对时序要求极为苛刻的领域。例如,在高速数据采集系统中,它可用于实现快速过零检测或窗口比较;在光通信和雷达系统的时钟数据恢复(CDR)电路中,作为鉴相器的核心部件;此外,在自动测试设备(ATE)和高速仪器仪表中,它也能用于产生精密的触发脉冲或进行高速逻辑电平判别。
- 型号:HMC676LC3C
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-SMT(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- 描述:IC COMPARATOR 1 GEN PUR 16SMT
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:停产
- 类型:标准(通用)
- 元件数:1
- 输出类型:-
- 电压 - 供电,单/双(±):3.3V
- 电压 - 输入补偿(最大值):5mV
- 电流 - 输入偏置(最大值):15A
- 电流 - 输出(典型值):40mA
- 电流 - 静态(最大值):8mA
- CMRR,PSRR(典型值):38dB PSRR
- 传播延迟(最大值):0.13ns
- 滞后:1mV
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-LFQFN 焊盘
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:16-SMT(3x3)
- HMC676LC3C优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC676LC3C是ADI(Analog Devices)推出的一款高速、RSECL输出比较器。该器件基于硅锗工艺,在3.3V单电源供电下,实现了典型值仅0.13ns的极低传播延迟,能够满足最苛刻的高速信号处理与定时应用对速度的要求。
其电气特性兼顾了速度与精度,最大输入失调电压为5mV,并内置约1mV的滞后以增强噪声抑制能力。同时,高达40mA的输出驱动电流和38dB的电源抑制比(PSRR),确保了在复杂系统环境下的稳定性和驱动能力。器件采用16-LFQFN封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业环境下的高速比较、触发生成及时钟恢复等关键电路。



















