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HMC582LP5TR 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:32-QFN(5x5)
  • 技术参数:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32QFN
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HMC582LP5TR 技术参数详情:

HMC582LP5TR 是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能单片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)。该器件采用先进的HBT(异质结双极晶体管)Bipolar工艺制造,集成于紧凑的32引脚QFN(5mm x 5mm)表面贴装封装内,以卷带形式供货,适用于高速自动化贴装生产。其核心架构将振荡电路、调谐二极管以及缓冲放大电路高度集成于单一芯片之上,实现了在11.1 GHz至12.4 GHz的宽频带范围内稳定、低噪声的信号生成。

该VCO的功能设计颇具亮点,它提供了三路独立的射频输出,分别是标准频率输出(FRF)、二分频输出(FRF/2)和四分频输出(FRF/4)。这种多路输出特性极大地增强了系统设计的灵活性,允许单一器件同时为混频器、锁相环(PLL)或其他射频模块提供不同频段的本地振荡信号,从而简化了射频前端的架构,减少了元件数量并节省了宝贵的电路板空间。其相位噪声性能在同类产品中表现优异,这对于维持通信链路的信噪比和降低误码率至关重要。

在接口与电气参数方面,HMC582LP5TR 采用标准的表面贴装接口,工作电压典型值为+5V,调谐电压范围通常在0至+13V之间,以实现对输出频率的连续线性控制。其输出功率在整个频带内保持平坦,确保了稳定的系统性能。工程师在选型与采购时,通过正规的ADI授权代理渠道,可以确保获得原厂正品、完整的技术支持以及可靠的产品生命周期管理。

得益于其宽频带、低相位噪声和多路输出的核心优势,该芯片非常适合应用于对频率源性能要求苛刻的场合。主要应用场景包括点对点及点对多点微波无线电通信、军用电子战(EW)和雷达系统、卫星通信上行/下行变频器、以及高精度测试测量设备。在这些系统中,它作为核心本地振荡源,为信号的上变频、下变频或直接生成提供稳定、纯净的微波本振信号,是构建高性能微波射频链路的关键元器件。

  • 型号:HMC582LP5TR
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:32-QFN(5x5)
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC MMIC VCO HBT BIPOLAR 32QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 功能:VCO
  • 频率:11.1GHz ~ 12.4GHz
  • 射频类型:通用
  • 辅助属性:三路输出(除以 2,除以 4,标准)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
  • HMC582LP5TR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC582LP5TR 是ADI公司推出的一款MMIC VCO,采用HBT Bipolar工艺和32-VFQFN封装,工作频率覆盖11.1GHz至12.4GHz的Ku波段。其核心卖点在于集成了标准、二分频和四分频三路射频输出,为系统设计提供了高度的集成度和频率规划灵活性。

该器件具备优异的相位噪声性能和稳定的输出功率,采用表面贴装形式,适合自动化生产。作为一款有源通用射频IC,它主要面向需要高性能、低噪声本振源的微波无线通信、雷达及测试测量系统,能够有效简化射频前端架构并提升整体系统性能。

HMC967:I/Q下变频器,采用SMT封装,21 - 24 GHz
LTC6229:具停机功能的 0.88nV/√Hz 730MHz、500V/µs、低失真轨至轨输出运放
AD7809:+3.3 V至+5 V、四通道/八通道10位DAC
ADA4891-1:低成本CMOS、高速、轨到轨放大器
ADG701L:CMOS、低压、2 Ω、单刀单掷常闭(NC)开关
LT2940:功率和电流监视器
LT2079:微功率、四通道、单电源、精准运算放大器
LTC6800:轨至轨输入和输出仪表放大器
LTC1706-63:用于 Sun CPU 的 5 位 VID 电压编程器
AD5560:1.2A可编程器件电源,集成16位电平设置DAC
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