HMC576LC3B（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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HMC576LC3B

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频和无线 > RF 其它 IC 和模块，封装:12-SMT（3x3）
技术参数：IC MULTIPLIER X2 ACTIVE 12-QFN
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HMC576LC3B 技术参数详情：

HMC576LC3B是一款由Analog Devices（ADI）设计生产的宽带有源倍频器芯片，采用先进的GaAs pHEMT工艺制造，封装于紧凑的12引脚QFN表面贴装封装内。该器件专为在18 GHz至29 GHz的极高频（K波段）范围内实现卓越的射频性能而优化，其核心架构集成了一个高效的输入缓冲放大器、一个基于肖特基二极管的平衡倍频器核心以及一个输出驱动放大器。这种高度集成的设计确保了输入信号经过良好匹配和放大后，进入非线性倍频单元产生精确的二次谐波，最后由输出级提供足够的功率驱动，从而在宽频带内实现稳定的频率倍增功能，同时最大限度地抑制基波和其他杂散分量。

该芯片的功能特点突出体现在其宽频带操作与高转换效率上。它在指定的整个输入频率范围内（9 GHz至14.5 GHz）能够稳定输出两倍频信号，典型输入功率要求为0 dBm，在此条件下可提供约+10 dBm的典型输出功率，表现出优异的转换增益。其高谐波抑制性能是关键优势，能够有效抑制不需要的基波和奇次谐波，简化了后续滤波电路的设计。此外，单电源供电（典型值为+5V）和低功耗特性使其易于集成到复杂的微波系统中。其表面贴装型QFN封装不仅提供了良好的热性能和射频接地，也适应了现代高密度PCB板的设计需求。

在接口与参数方面，HMC576LC3B作为一款有源器件，提供了标准化的50欧姆输入输出阻抗，简化了与前后级电路的匹配设计。除了核心的倍频功能外，其电气参数如输出三阶截点（OIP3）和相位噪声特性均经过优化，确保了在苛刻的通信链路中对信号纯度的要求。对于需要稳定可靠供应链的客户，可以通过授权的ADI代理商获取原厂正品和技术支持。该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准，确保了在各种环境下的可靠性。

基于其优异的技术指标，HMC576LC3B非常适合于点对点无线通信、卫星通信上行链路、VSAT（甚小孔径终端）系统以及军事电子战和测试测量设备等应用场景。在这些系统中，它常被用作本振链路的倍频级，将较低频率、高稳定度的参考源信号倍频至K波段，为混频器提供纯净的本地振荡信号，是构建高性能微波收发前端的核心元器件之一。