
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:12-CLCC(2.9x2.9)
- 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD
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作为一款工作在11GHz至20GHz Ku波段的高性能MMIC(单片微波集成电路)双平衡混频器,HMC554ALC3B采用了成熟的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺制造。其核心架构集成了匹配良好的肖特基二极管环形混频器核心与片上LO(本振)缓冲放大器,实现了从射频输入到中频输出的全集成化设计。这种高度集成的架构不仅简化了外部电路需求,还确保了在宽频带范围内卓越的端口间隔离度与线性度,为系统设计提供了坚实的基础。
该器件在功能上表现出色,其双平衡设计有效抑制了本振泄漏和偶次谐波,显著提升了系统的杂散响应性能。在11GHz至20GHz的整个射频带宽内,典型噪声系数仅为8dB,这对于维持接收链路的高灵敏度至关重要。同时,它支持宽范围的本振驱动功率,具备良好的LO-to-RF和LO-to-IF隔离特性,减少了对外部滤波器的依赖,简化了系统布局。其表面贴装型的12引脚CLCC陶瓷封装,专为高频率应用优化,提供了低寄生电感和优异的热性能,确保在严苛环境下的可靠工作。
在接口与关键参数方面,HMC554ALC3B设计为无源混频器,因此无需外部直流偏置,简化了供电设计。其射频、本振和中频端口均内部匹配至50欧姆,便于与标准微波电路直接连接,减少了设计复杂度。主要性能参数包括覆盖11GHz至20GHz的射频/本振频率范围,以及对应的直流至8GHz的宽中频带宽,使其在上下变频应用中均能胜任。用户在选择和采购时,可以通过正规的ADI代理获取完整的技术资料与供应链支持。
基于其优异的宽带性能和紧凑的封装,该芯片非常适合应用于对尺寸和性能有严格要求的微波无线电系统。典型应用场景包括点对点及点对多点无线通信、VSAT(甚小孔径终端)卫星通信系统、军用电子战(EW)和雷达系统中的上下变频模块,以及测试与测量设备。它为工程师在Ku波段实现高动态范围、低杂散的频率转换功能提供了一个可靠且高效的解决方案。
- 型号:HMC554ALC3B
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:12-CLCC(2.9x2.9)
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD
- 系列:-
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 射频类型:VSAT
- 频率:11GHz ~ 20GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:8dB
- 辅助属性:-
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-CLCC 焊盘
- 供应商器件封装:12-CLCC(2.9x2.9)
- HMC554ALC3B优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC554ALC3B是ADI(Analog Devices)公司推出的一款MMIC双平衡混频器,采用表面贴装型12-CLCC封装,属于有源射频混频器系列。该器件专为11GHz至20GHz的Ku波段VSAT等高频应用设计,集成了混频器核心与LO缓冲放大器。
其核心优势在于宽频带工作范围内的出色性能,典型噪声系数为8dB,有助于维持接收链路的高信噪比。作为一款无需直流供电的无源混频器,它提供了简化的系统集成方案,非常适合要求紧凑布局和高可靠性的微波无线电系统。



















