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HMC529LP5E 图片
  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:32-VFQFN
  • 技术参数:IC MMIC AMP VCO HBT 2OUT 32-QFN
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HMC529LP5E 技术参数详情:

还在为构建复杂、高性能的Ku波段本振源而耗费大量精力吗?HMC529LP5E为您提供了一站式解决方案。这颗集成了VCO和放大功能的MMIC芯片,工作在12.4GHz至13.4GHz频段,能直接为您产生稳定、低相位噪声的射频信号。

更令人惊喜的是,它内置了分频器,可同时提供标准、二分频和四分频三路输出。这意味着您只需一颗芯片,就能轻松满足系统中多个模块对不同频率时钟的需求,极大地简化了您的电路设计,让系统集成度更高,布局更简洁,研发周期更短。选择HMC529LP5E,就是选择让您的射频前端设计变得更高效、更可靠。

  • 制造商产品型号:HMC529LP5E
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MMIC AMP VCO HBT 2OUT 32-QFN
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:带
  • 零件状态:有源
  • 功能:VCO
  • 频率:12.4GHz ~ 13.4GHz
  • 射频类型:通用
  • 辅助属性:三路输出(除以 2,除以 4,标准)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:32-VFQFN
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ADSP-SC591:高达800 MHz的SHARC+ DSP,集成ArmCortex-A5
AMP04:精密的单电源仪表放大器
LTC4410:采用 ThinSOT 封装的 USB 电源管理器
AD8324:3.3 V DOCSIS 2.0上行电缆线路驱动器
LT6604-2.5:双通道、非常低噪声、差分放大器和 2.5MHz 低通滤波器
LT5534:具有 60dB 动态范围的 50MHz 至 3GHz RF 功率检波器
HMC362-DIE:InGaP HBT Divide-by-4 Chip, DC - 11 GHz
LTC1860L:采用 MSOP 封装的微功率、3V、12 位、150ksps 单通道 ADC
AD7866:双核1 MSPS、12位、双通道SAR型ADC,内置串行接口
AD664:单芯片12位四通道DAC
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