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HMC466LP4ETR 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块,封装:24-QFN(4x4)
  • 技术参数:IC MMIC AMP VCO BUFFER 24-QFN
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HMC466LP4ETR 技术参数详情:

HMC466LP4ETR 是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计制造的高性能单片微波集成电路(MMIC)。该器件采用先进的GaAs pHEMT工艺,集成了一个工作在C波段的高精度压控振荡器(VCO)以及一个独立的缓冲输出放大器,共同封装在一个紧凑的24引脚QFN(4mm x 4mm)表面贴装封装内。这种高度集成的架构旨在为射频系统提供一个稳定、低相位噪声的本振信号源,同时通过内部缓冲级有效隔离VCO核心与负载变化,确保输出信号的纯净度和频率稳定性。

该芯片的核心功能围绕其6.1GHz至6.72GHz的宽调谐范围展开,能够覆盖卫星通信(VSAT)等应用的关键频段。其内置的VCO在提供宽频带覆盖的同时,保持了优异的相位噪声性能,这对于高阶调制系统维持低误码率至关重要。集成的缓冲放大器不仅提供了必要的增益以驱动后续混频器或分频器,更关键的是它显著提升了VCO的负载隔离度,减少了因负载阻抗变化引起的频率牵引(frequency pulling)和输出功率波动,从而提升了整个射频前端的可靠性。所有功能模块均经过优化,以实现低功耗运行,符合现代通信设备对能效的严格要求。

在电气接口与参数方面,HMC466LP4ETR 设计为单正电源供电,简化了系统电源设计。其调谐电压接口允许通过外部控制电压精确设定输出频率。作为一款有源器件,它提供了典型的输出功率电平和良好的谐波抑制特性。其表面贴装型QFN封装不仅提供了优异的高频性能和热管理能力,也便于自动化生产装配。对于需要可靠、高性能C波段本振源的设计工程师而言,通过正规的ADI授权代理渠道获取此芯片,是保证产品供应链稳定和器件原厂品质的重要一环。

基于其技术特性,HMC466LP4ETR 非常适合于点对点及点对多点无线电、卫星通信终端(VSAT)、测试测量仪器以及军用电子系统中的本振生成单元。在这些应用场景中,其对频率稳定性、相位噪声和集成度的要求均很高。该器件将VCO与缓冲器单片集成,有效节省了PCB面积,减少了外部元件数量,有助于工程师开发出更紧凑、性能更一致且成本优化的射频解决方案。

  • 型号:HMC466LP4ETR
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:24-QFN(4x4)
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC MMIC AMP VCO BUFFER 24-QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:VCO,缓冲放大器
  • 频率:6.1GHz ~ 6.72GHz
  • 射频类型:VSAT
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:24-QFN(4x4)
  • HMC466LP4ETR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC466LP4ETR 是亚德诺半导体(ADI)推出的一款集成压控振荡器(VCO)与缓冲放大器的单片微波集成电路(MMIC),隶属于其RF IC和模块系列。该器件采用24-VFQFN表面贴装封装,以卷带形式提供,目前为有源状态。

其核心卖点在于覆盖6.1GHz至6.72GHz的C波段工作频率,专为卫星通信(VSAT)等射频系统设计。通过将VCO与缓冲放大器集成于单一芯片,它不仅提供了稳定的本振信号源,还确保了优异的负载隔离和信号完整性,简化了高频电路设计并提升了系统可靠性。

AD5627R:双通道、12位nanoDAC ,内置5 PPM/°C片内基准电压源和I2C 接口
ADA4898-2:高电压、低噪声、低失真、单位增益稳定、高速、双通道、8引脚运算放大器
HMC-APH608:1 W功率放大器芯片,22.5 - 26.5 GHz
HMC639:高IP3、低噪声放大器,0.2 - 4.0 GHz
LTC1152:轨到轨输入、轨到轨输出、零漂移运算放大器
LTC2802:1.8V 至 5.5V RS-232 单通道和双通道收发器
AD9241:完整14位、1.25 MSPS单芯片ADC
ADSP-SC582:单核SHARC+和ARM Cortex-A5 SOC、DDR、以太网、USB、349-cspBGA
ADUM4152:用于SPI接口的5 kV专用隔离器(1/2辅助通道方向性)
AD7475:1 MSPS 12位A/D转换器,采用MSOP-8或SOIC-8封装
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