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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
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HMC437MS8GE 技术参数详情:

还在寻找一颗能轻松驾驭宽频带信号分频任务的核心芯片吗?HMC437MS8GE正是您期待的答案。这颗基于先进HBT工艺打造的三分频器,能够高效处理从0Hz到7GHz的射频信号,专为WLAN等高性能无线应用而生,让您的系统获得纯净、稳定的本振源,从而大幅提升整体射频性能。

它采用紧凑的8-MSOP表面贴装封装,极大地节省了您的PCB空间,简化了生产流程。无论是用于频率合成、时钟生成还是系统同步,HMC437MS8GE都能以卓越的线性度和隔离度,确保您的设计一次成功,助您快速将创意转化为具有市场竞争力的产品。

  • 制造商产品型号:HMC437MS8GE
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:带
  • 零件状态:有源
  • 功能:分频器
  • 频率:0Hz ~ 7GHz
  • 射频类型:WLAN
  • 辅助属性:3 分型
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
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ADR530:高精度、分流模式基准电压源(3.0 V)
ADV7283:10位、4倍过采样SDTV视频解码器,支持差分输入和去隔行
ADG2108:I2C CMOS 8 × 10无缓冲模拟开关阵列,采用双/单电源供电
LTM8023:2A、36V DC/DC 降压型 Module 稳压器
AD9866:12位宽带调制解调器混合信号前端(MxFE)
HMC508:采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.3 - 8.2 GHz
AD8346S:航空航天用2.5 GHZ直接变频正交调制器
LTC5541:1.3GHz 至 2.3GHz、高动态范围、下变频混频器
ADSP-BF523C:低功耗Blackfin处理器,配有高级外设和嵌入式立体声音频编解码器
HMC373:具有旁路模式的GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器,700 - 1000 MHz
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