HMC3587LP3BETR（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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HMC3587LP3BETR

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频和无线 > 射频放大器，封装:12-SMT（3x3）
技术参数：IC RF AMP GPS 4GHZ-10GHZ 12SMT
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HMC3587LP3BETR 技术参数详情：

HMC3587LP3BETR是一款由Analog Devices（ADI）设计生产的宽带、通用型射频放大器芯片，采用先进的GaAs pHEMT工艺制造。该芯片的核心架构围绕一个单级放大器设计，内部集成了匹配网络和偏置电路，实现了在4GHz至10GHz的超宽频带内稳定工作。这种高度集成的设计不仅简化了外部电路，还确保了在整个工作频段内性能的一致性，为系统设计工程师提供了可靠且易于使用的射频增益模块解决方案。

该器件在宽达6GHz的频带内提供了14.5dB的典型增益和11dBm的输出1dB压缩点（P1dB），使其能够在保证信号线性度的前提下提供有效的功率提升。其4.5dB的噪声系数在同类宽带放大器中表现突出，有效降低了系统级联噪声，这对于接收机前端的灵敏度至关重要。芯片采用单电源+5V供电，典型工作电流仅为47mA，功耗控制优异，非常适合对功耗有严格要求的便携式或高密度集成设备。其表面贴装的12引脚VFQFN封装（3mm x 3mm）极大地节省了PCB空间，是紧凑型射频系统的理想选择。

在接口与参数方面，HMC3587LP3BETR的输入和输出端口内部均已匹配至50欧姆，极大简化了板级设计，通常仅需隔直电容和射频扼流圈即可工作。其性能参数在4GHz至5GHz的测试频率下得到典型保证，并在整个4-10GHz范围内保持可用。稳定的性能表现使其能够无缝集成到各种射频链路中，无论是作为驱动放大器还是低噪声增益级。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。

得益于其宽带、中等功率和良好的噪声性能，该芯片的应用场景非常广泛。它常被用于点对点无线电通信、卫星通信终端、微波无线电以及测试测量设备中的增益模块。在军事和航空航天领域，其宽频带特性也适用于电子战（EW）和雷达系统中的宽带信号链。此外，在工业、科学和医疗（ISM）频段的相关设备中，它也能作为关键的射频有源器件，为系统提供稳定可靠的信号放大功能。