
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频开关,封装:8-MSOPG
- 技术参数:IC RF SWITCH SPDT 3.5GHZ 8MSOP
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HMC284AMS8GETR是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的单刀双掷(SPDT)吸收式射频开关芯片。该器件采用先进的GaAs pHEMT工艺制造,其核心架构旨在实现从直流到3.5GHz宽频带范围内的高性能信号路由。吸收式拓扑结构确保了在关断状态下,信号路径被有效地终止于匹配的50欧姆负载,而非呈现开路状态,这显著提升了端口的电压驻波比(VSWR)性能,并增强了系统在复杂多信号环境下的稳定性。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的射频性能指标上。在3.5GHz的测试频率下,它能提供高达40dB的端口隔离度,有效防止了通道间的信号串扰。同时,其插入损耗典型值低至0.7dB,这意味着信号通过开关时的衰减被控制在极低水平,对于维持系统链路预算至关重要。其线性度表现同样出色,1dB压缩点(P1dB)为29dBm,而三阶交调截取点(IIP3)最小值高达50dBm,这使得它能够从容应对高功率和高线性度要求的应用场景,避免因非线性失真而影响信号质量。
在接口与参数方面,HMC284AMS8GETR设计为标准50欧姆阻抗系统,便于集成。它采用紧凑的8引脚MSOP封装,尺寸仅为3.00mm宽,非常适合对空间有严格限制的现代无线设备。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链的客户,可以通过授权的ADI代理商获取原厂正品和技术支持。
基于其宽频带、高隔离、低插损和高线性度的特性,该射频开关非常适合应用于手机、个人通信服务(PCS)以及工业、科学和医疗(ISM)频段设备。具体场景包括蜂窝基础设施中的收发信机切换、测试与测量设备的信号路径选择、以及各类无线数据链路的时分双工(TDD)系统,是实现高性能射频前端设计的关键元件之一。
- 型号:HMC284AMS8GETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOPG
- 类目:射频和无线 > 射频开关
- 描述:IC RF SWITCH SPDT 3.5GHZ 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 射频类型:手机,ISM,PCS
- 拓扑:吸收
- 电路:SPDT
- 频率范围:0Hz ~ 3.5GHz
- 隔离:40dB
- 插损:0.7dB
- 测试频率:3.5GHz
- P1dB:29dBm
- IIP3:50dBm(最小)
- 特性:-
- 阻抗:50 欧姆
- 电压 - 供电:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)焊盘
- 供应商器件封装:8-MSOPG
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HMC284AMS8GETR是ADI公司推出的一款高性能SPDT吸收式射频开关,工作频率覆盖直流至3.5GHz。该器件在3.5GHz下具备40dB的高隔离度和仅0.7dB的低插入损耗,能有效保证信号路径的纯净性与传输效率。
其核心优势在于卓越的线性度,IP3最小值达50dBm,P1dB为29dBm,使其能够处理高功率信号而保持低失真。采用紧凑的8-MSOP工业级封装,适用于手机、PCS、ISM等对空间和性能有严苛要求的无线通信系统。



















