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HMC277MS8E 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:8-MSOP
  • 技术参数:IC MIXER SGL-BAL 0.7-1.2GHZ 8MSO
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HMC277MS8E 技术参数详情:

HMC277MS8E是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单片微波集成电路(MMIC)有源混频器。该器件采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,集成了本地振荡器(LO)驱动放大器、射频(RF)巴伦以及肖特基二极管双平衡混频器核心,构成了一个高度集成化的信号变频解决方案。其核心架构旨在实现从700MHz到1.2GHz频率范围内的高线性度、低噪声变频操作,内部集成的LO放大器有效降低了对外部驱动功率的需求,简化了系统设计。

该混频器具备单端射频输入和差分中频输出的接口配置,这种设计有利于抑制共模噪声,提升信号质量。其关键性能参数包括9dB的典型噪声系数,这对于接收链路前端保持优异的信号灵敏度至关重要。同时,它支持上变频和下变频两种工作模式,为无线收发系统提供了灵活的配置选项。器件采用紧凑的8引脚MSOP表面贴装封装,非常适合对空间有严格要求的现代通信设备。

在接口与参数方面,HMC277MS8E的工作频率覆盖了700MHz至1.2GHz的L波段,这是一个广泛应用于点对点无线电、卫星通信以及部分移动基础设施的频段。其单芯片集成的设计省去了外部匹配和偏置电路,显著减少了外围元件数量。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在特定存量系统和设计中仍有参考价值,工程师可通过专业的ADI芯片代理渠道获取库存或替代方案咨询。

HMC277MS8E典型的应用场景包括军用通信系统、微波无线电链路、测试测量设备以及卫星通信终端。在这些应用中,其稳定的变频性能、良好的隔离度以及紧凑的封装形式,能够帮助系统设计师实现高性能、高集成度的射频前端模块,满足严苛的通信指标要求。

  • 型号:HMC277MS8E
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-MSOP
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MIXER SGL-BAL 0.7-1.2GHZ 8MSO
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:通用
  • 频率:700MHz ~ 1.2GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:9dB
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-MSOP
  • HMC277MS8E优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC277MS8E是ADI公司生产的一款通用型射频有源混频器,工作频率范围为700MHz至1.2GHz。该器件采用单片集成设计,内部包含LO驱动放大器和双平衡混频器,支持上变频和下变频功能,显著简化了外部电路设计。

其核心特性包括9dB的典型噪声系数,有助于维持接收链路的灵敏度;采用单端RF输入和平衡IF输出的接口形式,并集成于8-MSOP表面贴装封装内,适用于对空间和性能均有要求的紧凑型射频系统设计。

LT3960:I2C 至 CAN 物理层收发器
AD9277:八通道LNA/VGA/AAF/14位ADC与CW I/Q解调器
AD5433:高带宽、10位、并行接口乘法DAC
ADP5091:集成MPPT和充电管理功能的超低功耗能量采集器PMU
LT1398:具停机功能的低成本、双通道 300MHz 电流反馈放大器
ADSP-BF531:400MHz低成本Blackfin处理器
HMC441LM1:中等功率放大器,采用SMT封装,7.0 - 15.5 GHz
AD7999:内置I2C兼容接口的4通道、8位ADC,采用8引脚SOT-23封装
ADR525:高精度、分流模式基准电压源(2.5 V)
AD9754:14位、100 MSPS+ TxDAC数模转换器
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