HMC260LC3BTR（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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HMC260LC3BTR

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频和无线 > 射频混频器，封装:12-CSMT（3x3）
技术参数：IC MIXER FUNDAMENTAL 12SMD
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HMC260LC3BTR 技术参数详情：

HMC260LC3BTR是一款由Analog Devices（ADI）公司设计生产的射频混频器芯片，采用表面贴装型12-VFCQFN封装，适用于14GHz至26GHz的Ku波段和K波段应用。该器件基于无源混频器核心架构，集成了高性能的肖特基二极管混频单元与优化的片上巴伦结构，能够在极宽的射频和本振频率范围内实现稳定的频率转换功能。其设计重点在于最小化转换损耗并维持良好的端口间隔离度，从而在复杂的微波系统中确保信号链路的完整性。

该混频器具备9dB的典型噪声系数，在毫米波前端设计中有助于维持系统的整体灵敏度。作为一款通用型射频混频器，它支持升频和降频两种工作模式，为上下变频链路提供了灵活的解决方案。其结构紧凑，采用标准的表面贴装工艺，便于集成到多层PCB板中，满足现代通信设备对高密度组装的要求。虽然该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和可靠的性能使其在特定存量系统和备件市场中仍具参考价值，用户可通过ADI中国代理等渠道获取相关库存与技术资料。

在接口与参数方面，HMC260LC3BTR集成了单混频器通道，射频、本振和中频端口均内部匹配至50欧姆，简化了外围阻抗匹配网络的设计。其工作频率覆盖14GHz至26GHz，适用于点对点无线电、卫星通信、微波回传以及测试测量设备等高频应用场景。在典型的接收链路中，该器件能够将高频信号下变频至中频，便于后续的信号处理与解调；在发射链路中，则可实现中频信号的上变频，以满足发射机对载波频率的要求。其稳定的性能表现使其成为高频段无线系统中关键的有源器件之一。