
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:8-MSOP
- 技术参数:MIXER
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HMC213BMS8ETR是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的高性能单片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器。该器件采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,其核心架构基于肖特基二极管环形混频器设计,集成了片上巴伦(Balun)以实现出色的单端到差分信号转换。这种集成化设计不仅简化了外部匹配电路的需求,还显著提升了在宽频带范围内的端口隔离度与线性度表现,为射频系统前端提供了一个紧凑且可靠的信号变频解决方案。
该混频器在1.5GHz至4.5GHz的宽射频(RF)与本地振荡器(LO)频率范围内工作,支持上变频和下变频应用。其关键特性在于优异的线性度,能够处理高动态范围的输入信号,同时保持较低的互调失真。器件在单+5V电源供电下仅消耗9mA的典型电流,体现了其高效率与低功耗的设计优势。此外,其表面贴装型8引脚MSOP/TSSOP封装非常适合于高密度PCB布局,满足现代通信设备对小型化的迫切需求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及其完整的技术支持。
在接口与参数方面,HMC213BMS8ETR提供了标准的RF、LO和中频(IF)端口。虽然其增益和噪声系数未在基础参数中直接标出,这是由双平衡混频器无源工作的特性所决定的,但其架构本身能提供固有的高LO-RF和LO-IF隔离,有效减少了本振泄漏,简化了系统滤波设计。其工作无需负压,单电源供电极大简化了偏置电路。封装形式为8-MSOP(0.118英寸,3.00mm宽),支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,适用于自动化贴片生产,提升了制造效率与一致性。
得益于其宽频带、高线性度和紧凑型封装,HMC213BMS8ETR非常适合应用于点对点及点对多点无线电、卫星通信终端、军用电子战(EW)系统、测试测量仪器以及蜂窝基础设施等场景。它能够作为核心变频单元,用于微波射频链路的发射上变频通道或接收下变频通道,在复杂的调制信号环境中保持信号的完整性,是构建高性能、高可靠性射频系统的理想选择。
- 型号:HMC213BMS8ETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:MIXER
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 射频类型:通用
- 频率:1.5GHz ~ 4.5GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:-
- 辅助属性:升/降频器
- 电流 - 供电:9mA
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- HMC213BMS8ETR优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC213BMS8ETR是ADI公司推出的一款通用型射频MMIC混频器,覆盖1.5GHz至4.5GHz的宽广工作频率。该器件采用单片集成设计,支持上变频和降频器功能,为射频系统提供了高效、紧凑的信号变频解决方案。
其核心优势在于优异的线性度表现与低功耗特性,在单+5V电源下典型工作电流仅为9mA。采用表面贴装型的8-MSOP/TSSOP封装,非常适合高密度电路板设计,满足现代无线通信设备对小型化和高性能的双重要求。



















