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HMC213BMS8E 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:8-MSOP
  • 技术参数:MIXER
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HMC213BMS8E 技术参数详情:

HMC213BMS8E是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的单片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器,采用GaAs(砷化镓)工艺制造,专为1.5GHz至4.5GHz的宽频带射频应用而优化。其核心架构基于肖特基二极管环形混频器设计,集成了片上巴伦(Balun)变压器,实现了出色的端口间隔离度和宽带阻抗匹配。这种高度集成的设计不仅简化了外部电路,还确保了在宽频率范围内稳定的性能表现,是构建高性能射频前端的理想选择。

该器件具备卓越的功能特性,其宽工作频带覆盖了L波段至C波段,适用于多种无线通信标准。作为一款通用型升/降频混频器,它支持上变频和下变频操作,转换损耗典型值较低,在整个频段内表现平坦。得益于其双平衡结构,本振(LO)至射频(RF)和中频(IF)的端口隔离度非常出色,这有效抑制了本振泄漏,简化了系统滤波要求并提升了接收机灵敏度。此外,其供电电流仅为9mA,功耗极低,非常适合对功耗敏感的手持和便携式设备。

在接口与电气参数方面,HMC213BMS8E采用标准的8引脚MSOP/TSSOP表面贴装封装,便于集成到高密度的PCB布局中。其射频(RF)和本振(LO)端口均为宽带50欧姆匹配,中频(IF)端口覆盖DC至1GHz,为基带信号处理提供了灵活性。虽然其增益和噪声系数参数在通用数据表中未直接标定,但其优化的转换损耗和隔离度指标确保了在链路预算中的有效贡献。用户可以通过ADI授权代理获取更详细的评估板资料和应用笔记,以加速设计进程。

凭借其宽带、高隔离和低功耗的特性,该芯片在众多现代无线系统中找到了广泛的应用场景。它非常适合用于点对点及点对多点无线电卫星通信终端军用电子战(EW)和雷达系统以及测试与测量设备中的频率转换单元。无论是作为接收机的前端下变频器,还是作为发射机的末级上变频器,HMC213BMS8E都能提供可靠且一致的性能,帮助工程师简化设计、降低系统复杂度并提升整体射频性能。

  • 型号:HMC213BMS8E
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:8-MSOP
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:MIXER
  • 系列:-
  • 包装:带
  • 产品状态:在售
  • 射频类型:通用
  • 频率:1.5GHz ~ 4.5GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:-
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流 - 供电:9mA
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-MSOP
  • HMC213BMS8E优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

HMC213BMS8E是ADI公司推出的一款高性能MMIC双平衡混频器,工作频率覆盖1.5GHz至4.5GHz的宽范围。该器件采用GaAs工艺和片上巴伦集成设计,在提供卓越的端口隔离度和宽带性能的同时,将供电电流控制在仅9mA,实现了高性能与低功耗的平衡。

作为一款通用的升/降频转换器,其核心优势在于宽频带操作和出色的本振至射频/中频隔离度,能有效抑制信号串扰,简化系统滤波设计。其表面贴装封装和50欧姆匹配端口便于集成,是无线基础设施、卫星通信、测试设备等要求严苛的射频系统中进行频率转换的关键组件。

HMC941A-DIE:0.5 dB LSB GaAs MMIC 5位数字衰减器,0.1 - 30 GHz
LT3645:36V 500mA 降压型稳压器和 200mA LDO
ADUM4166:用于隔离式 USB 2.0 高速(下行时钟输入)的 5.7kV rms 数字隔离器
AD5066:全精度、四通道、16位、无缓冲电压输出、2.7 V至5.5 V nanoDAC,采用SPI接口
AD7798:3通道、低噪声、低功耗、16位、Σ-Δ型ADC,内置片内仪表放大器
LTC7883:具有数字电源系统管理功能的四输出PolyPhase降压型DC/DC电压模式控制器
SSM2141:高共模抑制差分线路接收器
ADP123:5.5 V输入、300 mA、低静态电流、CMOS线性调节器,提供可调输出电压
LTC3125:具输入电流限值的 1.2A、同步升压型 DC/DC 转换器
AD6650:分集中频至基带GSM/EDGE窄带接收机
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