
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:8-SOIC
- 技术参数:IC MIXER DBL-BAL 0.7-2GHZ 8-SOIC
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作为一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的射频混频器,HMC207AS8ETR采用了成熟的双平衡混频器核心架构。这种架构通过集成肖特基二极管环形电桥,能够有效抑制本振(LO)和射频(RF)信号的偶次谐波,从而显著提升端口间的隔离度,并降低互调失真。其内部集成的宽带巴伦和匹配网络,确保了在宽频带范围内具有良好的阻抗匹配特性,简化了外部电路设计。
该器件的工作频率覆盖700MHz至2GHz的宽范围,使其能够灵活应用于多种无线通信频段。其核心功能特点是作为升频器或降频器使用,实现射频信号与本振信号的高效频率转换。尽管其增益参数未在标准规格中直接标出,但其9dB的噪声系数在同类通用混频器中表现均衡,有助于在接收链路中维持系统的整体灵敏度。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取相关产品信息与库存服务。
在接口与电气参数方面,HMC207AS8ETR设计为单通道混频器,采用标准的8引脚SOIC封装,便于表面贴装(SMT)工艺集成。其紧凑的封装尺寸(3.90mm宽)非常适合高密度PCB布局。虽然具体的供电电压和电流消耗未在基础描述中明确,这通常意味着其工作依赖于外部本振驱动电平,设计时需参考详细数据手册以获得最佳性能。该器件支持卷带包装,适配自动化贴片生产线,提升了批量生产的效率。
得益于其通用射频类型和宽频率范围,该芯片非常适合用于工业、科学和医疗(ISM)频段设备、无线基础设施的上下变频单元(如微蜂窝基站、中继器)、以及测试与测量设备中的信号链部分。其双平衡设计带来的高线性度和良好的隔离性能,使其在存在强干扰信号或需要高动态范围的应用场景中,能够提供稳定可靠的频率转换功能,是构建稳健射频前端的常用组件之一。
- 型号:HMC207AS8ETR
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-SOIC
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MIXER DBL-BAL 0.7-2GHZ 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 射频类型:通用
- 频率:700MHz ~ 2GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:9dB
- 辅助属性:升/降频器
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SOIC
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HMC207AS8ETR是亚德诺半导体(ADI)推出的一款通用型双平衡射频混频器,采用8-SOIC表面贴装封装。该器件核心功能是实现700MHz至2GHz频率范围内的上变频或下变频操作,其双平衡架构有效提升了端口隔离度并抑制了谐波干扰。
其技术参数显示,该混频器具有9dB的噪声系数,在宽频带内提供了均衡的性能表现。作为一款已停产但仍可能在特定领域应用的器件,它适用于对成本敏感且需要宽频带、高线性度频率转换的无线通信系统与测试设备原型开发。



















