
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:模具
- 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
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HMC203是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片。该器件采用无引线模具(Die)形式封装,专为要求苛刻的微波应用而设计,其核心架构基于成熟的GaAs(砷化镓)工艺,集成了肖特基二极管环形混频器核心与片上巴伦结构。这种集成化设计有效实现了射频(RF)、本振(LO)和中频(IF)端口之间的高度隔离,同时确保了在宽频带范围内优异的线性度和端口匹配性能,简化了外围电路设计难度。
该混频器在14GHz至23GHz的Ku波段内表现出卓越的射频性能。其双平衡结构有效抑制了本振信号的偶次谐波和射频端口的偶次谐波产物,显著降低了杂散信号输出,这对于维持系统频谱纯度至关重要。噪声系数典型值为10dB,在同类宽带混频器中属于优秀水平,有助于提升接收机前端的整体灵敏度。作为一款无源混频器,它无需外部直流偏置,简化了系统供电设计,其表面贴装型的模具形式也为高密度微波模块集成提供了便利。
在接口与关键参数方面,HMC203的三个端口(RF, LO, IF)均设计为单端50欧姆匹配,便于与标准微波传输线连接。虽然官方资料中未明确标注转换增益和所需驱动电平,但基于其双平衡二极管混频器的工作特性,通常需要足够高的本振驱动功率以实现最佳线性度和转换损耗。用户在设计时需参考详细的数据手册以确定具体的应用条件。对于需要获取该器件技术支持和库存信息的工程师,可以咨询专业的ADI中国代理。
其核心应用场景主要集中于微波通信、雷达系统以及测试测量设备等领域。例如,在点对点无线通信链路中,可用作上变频器将中频信号搬移至Ku波段发射,或作为下变频器用于接收机前端。在电子对抗和雷达系统中,其宽频带特性适合用于宽带频率侦测与信号分析模块。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新项目选型时应考虑替代方案,但在现有设备维护或特定存量项目生产中,它依然是一款经过验证的高可靠性核心器件。
- 型号:HMC203
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 射频类型:-
- 频率:14GHz ~ 23GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:10dB
- 辅助属性:-
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
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HMC203是亚德诺半导体(ADI)生产的一款MMIC双平衡混频器芯片,采用模具(Die)形式。该器件工作频率覆盖14GHz至23GHz的Ku波段,专为高性能微波系统设计。
其核心卖点在于优异的宽带性能与高集成度。双平衡混频器架构提供了良好的端口隔离与杂散抑制能力,10dB的噪声系数有助于提升接收链路的信噪比。作为无源器件,它无需直流供电,简化了电路设计,其表面贴装型模具封装适合用于混合集成电路或微波多芯片模块(MCM)中,以实现紧凑的系统布局。



















