
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频混频器,封装:模具
- 技术参数:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 1=2PCS
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作为一款工作在毫米波频段的单片微波集成电路(MMIC),HMC141采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,其核心是一个双平衡混频器架构。这种架构通过对称的二极管环或FET结构,能够有效抑制本振(LO)和射频(RF)信号的偶次谐波,并显著提高端口间的隔离度,从而在宽频带范围内实现优异的线性度和动态范围。芯片以裸片(Die)形式提供,为系统设计者提供了高度的集成灵活性,可直接通过金线键合等方式集成到多芯片模块或定制化射频前端中。
该器件在6GHz至18GHz的极宽频率范围内均能稳定工作,覆盖了Ku波段和部分K波段,使其成为宽带系统的理想选择。其双平衡设计带来了卓越的端口隔离性能,特别是本振到射频以及本振到中频的隔离,这有助于减少系统内不必要的信号泄漏和干扰,简化滤波器设计。噪声系数典型值为10dB,在如此高的频率下表现均衡,确保了接收通道的灵敏度。作为一款无源混频器,它无需外部直流偏置,简化了供电设计,其表面贴装型的裸片形式也利于实现紧凑的微波电路布局。
在接口与参数方面,HMC141设计有三个关键端口:射频(RF)、本振(LO)和中频(IF)。它支持上变频和下变频两种工作模式,具备高度的功能灵活性。其“散装”的包装形式意味着它通常以晶圆或裸片阵列的方式提供给客户,适合进行自动化组装或高集成度设计。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能在特定领域仍有应用价值,工程师可通过授权的ADI代理咨询库存或替代方案信息。
得益于其宽频带和高隔离度的特性,该芯片典型应用于需要高性能微波频率转换的场合。在军用电子领域,它常见于雷达系统的接收前端或电子对抗设备中,用于信号的侦察与处理。在卫星通信和点对点无线链路中,它可用于上下行链路的频率变换模块。此外,在测试与测量设备,如宽带频谱分析仪或信号发生器的内部微波链路中,也能发挥其宽带优势。其裸片形式尤其适合对体积和重量有苛刻要求的机载、星载或便携式高集成度设备。
- 型号:HMC141
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:模具
- 类目:射频和无线 > 射频混频器
- 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 1=2PCS
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 射频类型:通用
- 频率:6GHz ~ 18GHz
- 混频器数:1
- 增益:-
- 噪声系数:10dB
- 辅助属性:升/降频器
- 电流 - 供电:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:模具
- 供应商器件封装:模具
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HMC141是亚德诺半导体(ADI)推出的一款通用型射频MMIC双平衡混频器,采用裸片(Die)形式封装。该器件专为6GHz至18GHz的微波频段设计,覆盖Ku波段及部分K波段,支持上变频和下变频操作,为宽带系统提供了核心的频率转换功能。
其双平衡混频器架构确保了优异的端口隔离度,能有效抑制本振泄漏和信号谐波,简化系统设计。在宽达12GHz的工作带宽内,器件保持了10dB的典型噪声系数,平衡了接收通道的灵敏度与带宽需求。作为无源混频器,它无需直流供电,结合表面贴装型裸片形式,非常适合集成到对空间和性能有严格要求的高频多芯片模块或定制化射频前端中。



















