
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:晶体,振荡器,谐振器 > VCO(压控振荡器),封装:
- 技术参数:VCO 6.375/12.75GHZ 2-13V 5X5MM
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC1167LP5E是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能、双频段压控振荡器(VCO),采用先进的GaAs HBT工艺制造,集成了谐振电路、负阻有源器件和输出缓冲放大器于单一芯片。其核心架构设计旨在提供卓越的频谱纯度和频率稳定性,内部集成的倍频器路径使得该器件能够在一个紧凑的封装内覆盖从C波段到Ku波段的两个独立频段,即6.085 GHz至6.665 GHz以及12.17 GHz至13.33 GHz,中心频率分别为6.375 GHz和12.75 GHz。这种集成化设计显著简化了射频前端的复杂度,减少了外部元件数量,为系统设计提供了更高的集成度和可靠性。
该器件具备出色的电气性能。其典型相位噪声在100 kHz偏移处低至-86 dBc/Hz,这对于需要高信号纯净度的通信和雷达应用至关重要。输出功率方面,在低频段典型值为3.5 dBm,高频段典型值为11 dBm,均具备±4 dBm的容差范围,提供了良好的驱动能力。调谐电压范围宽达2V至13V,对应的调谐灵敏度(推移)典型值为2 MHz/V,实现了对输出频率的线性、精确控制。此外,其二次谐波抑制典型值为20 dBc,有助于降低谐波干扰,简化后续滤波电路设计。供电电压为单5V,最大工作电流为250 mA,功耗在同类高性能VCO中处于合理水平。
在接口与封装方面,HMC1167LP5E采用紧凑的5mm x 5mm、32引脚VFQFN(CSP)封装,非常适合对空间有严格限制的现代无线设备。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+85°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。这些参数共同指向其高集成度、低相位噪声和宽频段覆盖的核心优势。对于需要稳定、纯净射频信号源的设计,通过正规的ADI授权代理渠道获取此芯片,是保证产品性能和供应链安全的重要一环。
基于上述特性,HMC1167LP5E非常适用于点对点及点对多点无线电通信、微波回程设备、VSAT卫星通信终端、测试与测量仪器以及军用电子系统中的本振(LO)生成单元。其双频段输出能力尤其适合多频段或频率可重构系统架构,能够有效减少物料清单(BOM)成本和PCB占板面积,助力工程师设计出更高效、更紧凑的下一代射频解决方案。
- 型号:HMC1167LP5E
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:
- 类目:晶体,振荡器,谐振器 > VCO(压控振荡器)
- 描述:VCO 6.375/12.75GHZ 2-13V 5X5MM
- 包装:带
- 产品状态:在售
- 频率范围:6.085 ~ 6.665GHz,12.17 ~ 13.33GHz
- 频率 - 中心:6.375GHz,12.75GHz
- 电压 - 供电:5V
- 调谐电压 (VDC):2 V ~ 13 V
- 二次谐波,典型值(dBc):20
- 最大 Icc:250mA
- 推移(MHz/V):2
- 功率 (dBm):3.5±4.5,11±4
- 典型相位噪声 (dBc/Hz):-86
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:32-VFQFN 焊盘,CSP
- 大小 / 尺寸:0.197 长 x 0.197 宽(5.00mm x 5.00mm)
- 高度:0.039\\
- HMC1167LP5E优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC1167LP5E是ADI公司生产的一款高性能、双频段压控振荡器,采用5mm x 5mm紧凑型封装。其核心价值在于单芯片集成了C波段(6.085-6.665 GHz)和Ku波段(12.17-13.33 GHz)两个独立振荡与倍频路径,中心频率分别为6.375 GHz和12.75 GHz,为多频段射频系统提供了高度集成的本振解决方案。
该器件在宽调谐电压范围(2-13V)内提供优异的频谱纯度,典型相位噪声低至-86 dBc/Hz @ 100 kHz偏移,并具备良好的输出功率(低频段3.5 dBm,高频段11 dBm)与20 dBc的典型二次谐波抑制。其5V单电源供电和工业级工作温度范围(-40°C至+85°C)进一步增强了其在严苛环境通信、测试测量及国防电子系统中的适用性和可靠性。



















