
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:射频和无线 > 射频放大器,封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
- 技术参数:IC AMP RAD 300MHZ-20GHZ 32LFCSP
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作为一款专为严苛环境设计的射频放大器,HMC1049SCPZ-EP-R7采用了增强性能(EP)等级的工艺和设计,确保了其在宽频带范围内的卓越可靠性与稳定性。该器件基于先进的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺构建,其核心架构旨在实现从300MHz至20GHz的超宽带信号放大,同时维持极低的噪声系数和出色的线性度,为高频系统提供了关键的信号调理前端。
该放大器集成了高增益与低噪声特性于一身,在300MHz至1GHz的典型测试频段内,其噪声系数低至3.5dB,而增益高达16dB,这使其能够有效放大微弱信号而不引入过多额外噪声。其输出1dB压缩点(P1dB)为16dBm,提供了良好的线性输出能力,有助于减少信号失真,保障通信链路的信号完整性。器件采用单电源供电,典型工作电流为70mA,功耗控制得当,适合对功耗敏感的系统集成。
在接口与封装方面,HMC1049SCPZ-EP-R7采用紧凑的32引脚WFQFN表面贴装封装,便于高密度PCB布局,满足现代电子设备小型化的需求。其设计充分考虑了射频性能,封装寄生参数得到优化,以支持高达20GHz的高频工作。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的设计资源与供货保障。
得益于其宽频带、低噪声和高可靠性的特点,该器件非常适合应用于雷达系统、卫星通信(SATCOM)、甚小孔径终端(VSAT)以及各类测试测量设备中。在这些场景中,它常被用作低噪声放大器(LNA),位于接收链路的前端,用于提升系统灵敏度,或作为驱动放大器,为混频器等后续模块提供足够的信号功率,是构建高性能射频接收通道的核心元件之一。
- 型号:HMC1049SCPZ-EP-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
- 类目:射频和无线 > 射频放大器
- 描述:IC AMP RAD 300MHZ-20GHZ 32LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 频率:300MHz ~ 20GHz
- P1dB:16dBm
- 增益:16dB
- 噪声系数:3.5dB
- 射频类型:雷达,SATCOM,VSAT
- 电压 - 供电:-
- 电流 - 供电:70mA
- 测试频率:300MHz ~ 1GHz
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5x5)
- HMC1049SCPZ-EP-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC1049SCPZ-EP-R7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款增强性能(EP)等级的宽带低噪声放大器,属于RF-IF和RFID射频放大器类别。该器件工作频率覆盖300MHz至20GHz,在300MHz至1GHz测试频段内提供16dB的增益和仅3.5dB的噪声系数,同时具备16dBm的输出1dB压缩点,实现了高增益、低噪声与良好线性度的平衡。
其采用表面贴装型的32-WFQFN封装,典型工作电流为70mA。这些参数特性使其成为雷达、卫星通信(SATCOM)和VSAT等要求高可靠性、宽频带和优异噪声性能的射频系统的理想选择,尤其适合作为接收链路前端的低噪声放大器,有效提升系统整体灵敏度。



















