HMC-XTB110-SX（报价、图片、封装、技术参数及文档）

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HMC-XTB110-SX

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频和无线 > RF 其它 IC 和模块，封装:模具
技术参数：IC MULTI X3 PASSIVE DIE
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HMC-XTB110-SX 技术参数详情：

HMC-XTB110-SX是一款由Analog Devices（ADI）设计制造的无源多工器芯片，采用先进的模具封装形式，专为23.3GHz至30GHz的毫米波频段优化。该芯片隶属于ADI的RF IC和模块系列，其核心架构基于高性能的集成无源器件（IPD）技术，通过精密的半导体工艺在单一模具上集成了多个信号路径和滤波网络。这种设计实现了在极紧凑的物理尺寸内完成复杂的信号路由与频率选择功能，为系统前端提供了高集成度的解决方案，有效减少了外围元件数量和PCB占板面积。

该器件的主要功能是实现多路信号的合成或分离，其无源工作特性确保了极低的附加噪声和出色的线性度，这对于接收链路的灵敏度与发射链路的信号纯度至关重要。芯片在指定的Ka波段内表现出优异的插入损耗和端口隔离度，能够稳定处理雷达等应用中的宽带或跳频信号。其表面贴装型的模具封装要求采用标准的芯片贴装与引线键合工艺进行集成，适合高可靠性的自动化生产流程。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面，HMC-XTB110-SX覆盖了23.3GHz到30GHz的连续频率范围，完美契合了许多现代雷达系统的工作频段。作为一款“频率系数”功能器件，它能够依据设计对特定频率的信号进行高效管理。其无源特性意味着它不需要外部供电，简化了系统电源设计。尽管以模具形式提供，需要额外的封装或集成步骤，但这为系统设计师提供了高度的灵活性，可以将其作为核心裸片集成到更高级的多芯片模块（MCM）或系统级封装（SiP）中，以实现终极的小型化。

该芯片典型的应用场景集中于高性能射频前端，特别是毫米波雷达系统，包括汽车自动驾驶的远程雷达、高分辨率成像雷达以及关键的国防与航天雷达设备。在这些应用中，它对Ka波段信号进行高效的合成、切换或滤波处理，是构建紧凑型、高性能射频通道不可或缺的组成部分。此外，它也可用于点对点通信、卫星通信上行链路以及各类测试测量设备的高频信号路径中，为需要严苛频率管理与信号完整性的场合提供可靠的底层硬件支持。