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  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:模块,SMA 连接器
  • 技术参数:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
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HMC-C007 技术参数详情:

还在为高频信号处理系统寻找一颗可靠的心脏吗?HMC-C007正是您期待的答案。这颗基于InGaP HBT工艺的除8模块,能轻松将高达18GHz的输入信号进行精准的八分频处理,输出稳定、纯净的低频信号,让您的VSAT通信、测试测量或雷达系统运行得更高效、更可靠。

它为您带来的最大便利在于其模块化设计。您无需再耗费精力进行高频PCB布局和调试,这款集成SMA连接器的模块让系统集成变得异常简单。只需连接,它就能在500MHz至18GHz的宽广范围内持续稳定工作,显著降低您的开发难度与时间成本,让项目快速推向市场。

  • 制造商产品型号:HMC-C007
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:散装
  • 零件状态:最後
  • 功能:除以 8
  • 频率:500MHz ~ 18GHz
  • 射频类型:VSAT
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:连接器安装
  • 封装:模块,SMA 连接器
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LTC3210:采用 3mm x 3mm QFN 封装的主/相机 LED 控制器
ADUC7020:精密模拟微控制器,12位模拟I/O,ARM7TDMI MCU内核
AD9144:四通道、16 位、2.8 GSPS、TxDAC+ 数模转换器
HMC722LC3C:具有可编程输出电压的13 Gbps、快速上升时间AND/NAND/OR/NOR栅极
LTC2281:双通道、10 位、125Msps 低功率 3V ADC
ADL5390:RF矢量乘法器
AD600:双通道、低噪声、宽带可变增益放大器(增益范围0 dB至+40 dB)
HMC392ALC4:GaAs MMIC低噪声放大器,3.5 - 8.0 GHz
LTC4309:具阻塞总线恢复功能的电平移位低偏移可热插拔二线式总线缓冲器
LTC3290:高电压升压型充电泵
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