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EV-TEMPSENSE-ARDZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板,封装:
  • 技术参数:TEMPSENSE KIT
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EV-TEMPSENSE-ARDZ 技术参数详情:

EV-TEMPSENSE-ARDZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款温度传感器评估套件,旨在为工程师提供一个快速评估和原型开发的完整硬件平台。该套件围绕ADI高性能温度传感技术构建,其核心架构通常集成了一颗或多颗高精度温度传感器IC,配合精心设计的信号调理电路、参考电压源以及低噪声供电模块,确保在宽温范围内实现稳定、可靠的温度数据采集。评估板上的布局与走线经过优化,以最小化热梯度与电磁干扰对传感精度的影响,为用户呈现接近理想应用环境下的器件真实性能。

该套件具备多项突出的功能特性。其核心优势在于提供了即插即用的评估体验,用户无需自行设计复杂的周边电路即可快速验证传感器性能。板载的传感器通常支持高分辨率数字输出(如16位或更高)或高精度模拟电压输出,具备优异的线性度和低长期漂移特性,部分型号可能集成非易失性存储器用于存储校准系数。此外,评估板设计考虑了多场景兼容性,可能提供标准的Arduino兼容接口或易于连接的排针,方便与主流微控制器开发平台进行快速集成与通信。

在接口与关键参数方面,EV-TEMPSENSE-ARDZ作为评估套件,其具体电气参数和接口形式取决于所评估的具体传感器型号。一般而言,它支持常见的数字接口(如IC、SPI)或模拟电压输出,供电范围设计宽泛以适应实验室多种电源条件。评估板本身不包含嵌入式处理器,专注于提供纯净的传感器信号,用户可通过连接的外部MCU读取数据并进行处理。套件包含所有必要的硬件,如完全组装并测试的评估板,使用户开箱即可进行评估工作。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取更详细的产品信息、样片申请及本地化服务。

该评估套件主要面向需要高精度温度测量的应用场景进行原型设计与性能验证。典型应用包括工业过程控制与监控系统中的温度节点、通信基础设施设备的过热保护、医疗电子设备中的体温或环境温度监测,以及测试与测量设备中的精密温度补偿。它为工程师在最终系统设计前提供了一个至关重要的性能评估和算法开发平台,有效缩短产品研发周期。

  • 型号:EV-TEMPSENSE-ARDZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
  • 描述:TEMPSENSE KIT
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 传感器类型:温度
  • 感应范围:-
  • 接口:-
  • 灵敏度:-
  • 电压 - 供电:-
  • 嵌入式:无
  • 内含物:板
  • 使用的 IC/零件:ADT7320
  • EV-TEMPSENSE-ARDZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

EV-TEMPSENSE-ARDZ是亚德诺半导体(ADI)推出的一款温度传感器评估套件,属于其传感器评估板系列的有源产品。该套件为工程师提供了一个完整的硬件平台,用于快速评估和原型开发基于ADI技术的温度传感解决方案。

该套件核心聚焦于温度传感功能,其设计旨在直观展示所评估传感器IC的关键性能。作为即用的评估板,它省去了用户设计外围信号调理电路的步骤,允许开发者直接专注于传感器本身的精度、稳定性及接口通信验证,从而加速从芯片选型到系统集成的全过程。

ADV3202:300 MHz、32 × 16缓冲式模拟交叉点开关
ADAQ7988:16位、500 ksps、集成数据采集系统
HMC1021:集成包络跟踪器的DC - 3.9 GHz RMS功率检波器SMT
ADN2917:连续速率8.5 Gbps 至11.3 Gbps 时钟和数据恢复IC,集成限幅放大器/均衡器
AD9253:4通道、14位、80/105/125 MSPS、串行LVDS、1.8 V ADC
HMC218B:GaAs MMIC DBL-BAL 混频器, 3.5 - 8 GHz
LTM4664:具有数字电源系统管理功能的 54VIN 双路 25A、单路 50A µModule 稳压器
LTC6401-8:用于 DC 至 140MHz 频率范围的 2.2GHz 低噪声、低失真差分 ADC 驱动器
ADUM3482:小型、四通道、3.75 KV RMS数字隔离器(2/2通道方向性)
LTC8043:采用SO-8封装的串行12位乘法DAC
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