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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 电信,封装:676-TEPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
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DS34S132GNA2+ 技术参数详情:
  • 型号:DS34S132GNA2+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:676-TEPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 功能:TDM-over-Packet(TDMoP)
  • 接口:TDMoP
  • 电路数:1
  • 电压 - 供电:1.8V,3.3V
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-TEPBGA(27x27)
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AD5600:高温、16 位、非缓冲式电压输出 DAC、SPI 接口
LTC1285:采用 SO-8 封装的 3V、微功率采样、12 位 A/D 转换器
LTC4214:负的低电压热插拔控制器
ADSP-BF516:具有低功耗、先进的嵌入式连接性能的Blackfin处理器
AD669:单芯片16位DACPORT
ADUCM3029:集成电源管理和256Kb嵌入式闪存的超低功耗ARM Cortex-M3 MCU
LTC3250:高效率、低噪声、无电感、降压型 DC/DC 转换器
LTC2257-14:14 位、40Msps、超低功率 1.8V ADC
ADN4667:3 V LVDS四通道CMOS差分线驱动器
AD8223:单电源、轨对轨、低成本仪表放大器
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