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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:676-TEPBGA（27x27）
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
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DS34S132GN 技术参数详情：
- 型号:DS34S132GN
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:676-TEPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 功能:TDM-over-Packet（TDMoP）
- 接口:TDMoP
- 电路数:1
- 电压 - 供电:1.8V，3.3V
- 电流 - 供电:-
- 功率 (W):-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-TEPBGA（27x27）
- DS34S132GN优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC4311：低电压 I2C/SMBus 加速器
LTC2361：采用TSOT-23封装的250ksps、12位串行ADC
REF192：2.5V精密、微功耗、低压差、低压基准电压源
AD9051：10位、60 MSPS ADC
LT5579：1.5GHz 至 3.8GHz 高线性度上变频混频器
AD8224：精密、双通道、JFET输入、轨到轨仪表放大器
LT1498：10MHz、6V/s、双通道、轨至轨输入和输出、精准 C-Load 运算放大器
AD8137：低成本、低功耗差分ADC驱动器
ADG511：±5 V、30 Ω、四通道单刀单掷(4NC)开关
HMC8073：0.6 GHz 到 3.0 GHz、0.5 dB LSB、6 位硅数字步进衰减器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理