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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 专用,封装:256-CSBGA(17x17)
  • 技术参数:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
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DS33M33N+ 技术参数详情:
  • 型号:DS33M33N+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:256-CSBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 应用:数据传输
  • 接口:SPI 串行
  • 电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
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ADUM5400:集成DC/DC转换器的四通道隔离器(4/0通道方向性)
ADM2485:2.5 kV信号隔离、高速(16 Mbps)、半双工RS-485收发器,内置变压器驱动器
HMC832A:集成VCO的小数N分频PLL,频率范围为25 MHz至3000 MHz
HMC-AUH249:调制器驱动放大器芯片,DC - 35 GHz
AD7605-4:4通道DAS,内置16位、双极性输入、同步采样ADC
ADA4084-4S:航空航天四路低噪声轨到轨 I/O 低功耗运算放大器
ADUM7241:1 KV、双通道数字隔离器(1/1通道方向性)
ADM1066:内置余量微调控制功能和辅助ADC输入的Super Sequencer超级时序控制器
LT1817:具可编程电源电流的四通道、220MHz、1500V/μs 运算放大器
HMC789:InGaP HBT有源偏置MMIC放大器,0.7 - 2.8 GHz
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