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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 电信，产品封装：349-BBGA，CSBGA
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 400BGA
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
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DS3172+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS3172+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 400BGA
- 产品系列：接口 - 电信
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 功能：单芯片收发器
- 接口：DS3，E3
- 电路数：2
- 电压-供电：3.135V ~ 3.465V
- 电流-供电：328mA
- 功率(W)：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：349-BBGA，CSBGA
- DS3172+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT6110：电缆 / 导线压降补偿器
LTC4251：采用 SOT-23 封装的负电压热插拨控制器
LT3500：单片式 2A 降压型稳压器和线性稳压器/控制器
HMC7585：E频段上变频器SiP 81 - 86 GHz
LTC2655：具10ppm/ºC 最大值基准的四通道、I2C、16 位 / 12 位、轨至轨 DAC
HMC641ALC4：GaAs MMIC SP4T非反射式开关，DC - 20 GHz
LT1360：50MHz、800V/μs 运算放大器
AD7172-2：集成真轨到轨缓冲器的低功耗、24位、31.25 KSPS、Σ-Δ型ADC
AD5761R：集成2 PPM/°C基准电压源的多范围、16位、双极性电压输出型DAC
LTC2246H：采用 LQFP 封装的 14 位、25Msps、125°C ADC
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理