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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 电信,封装:100-CSBGA(11x11)
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
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DS3170N+ 技术参数详情:
  • 型号:DS3170N+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:100-CSBGA(11x11)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 功能:单芯片收发器
  • 接口:DS3,E3
  • 电路数:1
  • 电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
  • 电流 - 供电:120mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:100-LBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:100-CSBGA(11x11)
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AD5700-1:集成精密振荡器的低功耗HART调制解调器
LT1678:双通道、低噪声、轨至轨、精准型运算放大器
ADUM3070:集成反馈功能的隔离式开关调节器
LT3066:具可编程电流限值和主动输出放电功能的 45V VIN、500mA 低噪声、线性稳压器
LTC2207-14:14 位、105Msps ADC
HMC-ALH382:低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz
AD6644:14位、40 MSPS/65 MSPS模数转换器
AD7910:250 kSPS、10位ADC,采用6引脚SC70封装
HMC517LC4:低噪声放大器,采用SMT封装,17 - 26 GHz
LT3500:单片式 2A 降压型稳压器和线性稳压器/控制器
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