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DS3150QNC1+ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电信接口芯片,28-PLCC
  • 技术参数:IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC
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DS3150QNC1+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS3150QNC1+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC
  • 系列:-
  • 功能:*
  • 接口:LIU
  • 电路数:1
  • 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源:-
  • 功率 (W):*
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:28-LCC(J 形引线)
  • 供应商器件封装:28-PLCC(11.51x11.51)
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LTC4310:可热插拔的 I2C 隔离器
ADG779:CMOS、低压、2.5 Ω、单刀双掷开关/2:1多路复用器
AD7324:软件可选的真双极性输入、4通道、12位(带符号位)A/D转换器
LTM2810:带有变压器驱动器的 7.5 kVRMS SPI/数字或 I2C Module 隔离器
ADV7850:完整的AV前端
LTC2236:10 位、25Msps、低噪声 3V ADC
ADIN2111:集成10BASE-T1L PHY的低复杂度、2端口以太网交换机
LTC4088:高效率电池充电器 / USB 电源管理器
AD5757:四通道、16位、串行输入、4-20mA输出DAC,提供动态电源控制和HART连接
ADR420:超精密、低噪声、2.048 V XFET基准电压源
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