产品参考图片
- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 电信，产品封装：256-LBGA，CSBGA
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
点击下图下载技术文档
DS26324GN+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS26324GN+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA
- 产品系列：接口 - 电信
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 功能：线路接口单元（LIU）
- 接口：LIU
- 电路数：16
- 电压-供电：3.135V ~ 3.465V
- 电流-供电：500mA
- 功率(W)：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA，CSBGA
- DS26324GN+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC447：使用InGaP HBT技术，4分频，采用SMT封装，10 - 26 GHz
AD7694：250 kSPS、16位PulSAR ADC，采用µSOIC封装
ADL5320：400 MHz 至2700 MHz W RF驱动器放大器
HMC376：0.7 - 1.0 GHz低噪声放大器SMT
ADCMP563：双路高速ECL比较器，采用16引脚QSOP封装
LT1084 固定版本：T1084 固定版本 3A、5A、7.5A 低压差正压固定稳压器
AD9054AS：航空航天用8位、200 MSPS ADC
AD7621：16位、2 LSB 积分非线性（INL）、3 MSPS PulSAR ADC
LTC2376-20：具 0.5ppm INL 的 20 位、250ksps、低功率 SAR ADC
ADG452：LC2MOS 5Ω导通电阻单刀单掷开关
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理