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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电信接口芯片,144-LQFP
  • 技术参数:IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
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DS26303L-75+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS26303L-75+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
  • 系列:-
  • 功能:*
  • 接口:LIU
  • 电路数:8
  • 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源:250mA
  • 功率 (W):*
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • DS26303L-75+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD4695:16 位、16 通道、500 kSPS/1 MSPS、易驱动多路复用 SAR ADC
AD5553:14位DAC,采用SOIC-8封装
LT3094:20V、500mA、超低噪声、超高 PSRR 负线性稳压器
AD9230:12位、170 MSPS/210 MSPS/250 MSPS、1.8 V模数转换器
LTM8027:60V、4A DC/DC μModule 稳压器
AD5624:2.7 V至5.5 V、450 A、轨到轨输出、四通道、12位nanoDAC
AD9231:12位、20/40/65/80 MSPS、1.8V双通道模数转换器
ADG801:<0.4 Ω、CMOS、1.8 V至5.5 V单刀单掷开关
AD9574:以太网/千兆以太网时钟发生器
LTC1911:低噪声、高效率、无电感的降压型 DC/DC 转换器
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