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DS21Q55DK 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:评估和演示板及套件,功能:成帧器和线路接口单元(LIU)
  • 技术参数:KIT DESIGN FOR DS21Q55
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DS21Q55DK 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS21Q55DK
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:KIT DESIGN FOR DS21Q55
  • 系列:评估和演示板及套件
  • 零件状态:停产
  • 类型:电信
  • 功能:成帧器和线路接口单元(LIU)
  • 嵌入式:-
  • 使用的IC零件:DS21Q55
  • 主要属性:-
  • DS21Q55DK优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD9695:14 位、1300 MSPS/625 MSPS、JESD204B 双通道模数转换器
AD5673R:具有2 ppm/°C基准电压源温度系数的16通道、12位nanoDAC+,SPI接口
AD5142:双通道、256位、SPI、非易失性数字电位器
FIDO5100:实时以太网多协议(REM)交换机
HMC-ALH376:低噪声放大器芯片,35 - 45 GHz
AD5545:精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装
HMC460LC5:低噪声放大器,采用SMT封装,DC - 20 GHz
LTC2445:具可选速度 / 分辨率的 24 位高速 8 / 16 通道 ΔΣ ADC
LTC1536:面向 PCI 应用的精准型三电源监视器
LT3014:20mA、3V 至 18V 低压差微功率线性稳压器
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