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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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DS21Q552BN+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS21Q552BN+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 功能:收发器
  • 接口:T1
  • 电路数:4
  • 电压-供电:5V
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:256-BGA
  • DS21Q552BN+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LT3582:具可选的 I2C 编程和 OTP 功能的升压和单电感器负输出 DC/DC 转换器
HMC219B:2.5 GHz至7.0 GHz GaAs、MMIC基波混频器
LTC201A:微功率、低电荷注入、四通道 CMOS 模拟开关
RH1021-7:精准 7V 基准
LT5568-2:GSM/EDGE 优化型高线性度直接正交调制器
LTC2606:具 I2C 接口的 16 位轨至轨 DAC
ADP1660:内置I2兼容接口的双通道750 mA LED闪光灯驱动器
HMC590-DIE:1 W功率放大器芯片,6 - 10 GHz
ADG611:1 pC的超低电荷注入, 100 pA的泄漏电流,CMOS、±5 V/5 V/3 V、四通道单刀单掷开关
LTC4307:Low Offset Hot Swappable 2-Wire Bus Buffer with Stuck Bus Recovery
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